プリント基板のための絶縁防湿コーティング剤形成された被膜が湿気や腐食性ガスから基板を守ります。プリント基板の狭いパターンなどに絶縁被膜を形成し信頼性を向上します。無溶剤のため、環境性に優れており、VOC対策が図れます。粘土が高いため、エッジ部やピンポイントでのスポットコーティングが可能です。紫外線硬化タイプのため、数秒~数十秒で硬化し、作業時間の大幅な短縮が可能です。