熱伝導シート

厚みがあり、柔らかいので、小さな凹凸があってもヒートシンク取り付け面を平らにする事ができます。ナイフなどで容易にカットできるので、小さな部品への取り付けもできます。非シリコンタイプなので接点障害をひきおこすシロキサンガスを発生しません。絶縁性なのでチップ部品が付いた基板にも貼ることができます。厚みが違うシートの組み合わせで、ICだけでなくその周辺部品との高さをあわせてヒートシンクを設置できます。厚さ違いで2種類のバリエーションがあります。