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動作入力順電圧: 推奨5V(標準)。負荷電圧 20V/50V/60V20V品： 連続負荷電流1A(最大)低C×R=7.2pF・Ω、COFF(標準)=40pF、RON(標準)=0.18Ω50V品： 連続負荷電流0.3A(最大)低C×R=12pF・Ω、COFF(標準)=12pF、RON(標準)=1Ω60V品： 連続負荷電流0.4A(最大)。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃ )。動作入力順電圧: 推奨5V(標準)。負荷電圧 20V/50V/60V。20V品： 連続負荷電流1A(最大)。低C×R=7.2pF・Ω、COFF(標準)=40pF、RON(標準)=0.18Ω。50V品： 連続負荷電流0.3A(最大)。低C×R=12pF・Ω、COFF(標準)=12pF、RON(標準)=1Ω。60V品： 連続負荷電流0.4A(最大)。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃ )

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V30V品：連続負荷電流 1.5A(最大)60V品：連続負荷電流 1.0A(最大)100V品：連続負荷電流 0.65A(最大)。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。1個あたりわずか0.01gの重量で基板の軽量化に貢献。負荷電圧 30V/60V/100V。高温対応(使用周囲温度：-40℃～110℃)

L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)。L2.0×W1.45×H1.3mmのS-VSON(L)4ピン小型パッケージで基板の省スペース化に貢献。負荷電圧 20V/40V/60V。低C×R設計により高周波帯域で優れた出力特性を発揮。形G3VM-21QR : 低C×R=4.08pF・Ω(標準)。形G3VM-21QR1 : 低C×R=5.2pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR4 : 低C×R=13pF・Ω(標準)。形G3VM-41QR10 : 低C×R=4.95pF・Ω(標準)。形G3VM-61QR/61QR3 : 低C×R=13.2pF・Ω(標準)。高速応答性を実現。形G3VM-61QR3 : 動作時間0.25ms(最大)、復帰時間0.2ms(最大)。形G3VM-21QR : 動作時間0.08ms(最大)、復帰時間0.12ms(最大)。形G3VM-21QR1/41QR4 : 動作時間0.15ms(最大)、復帰時間0.1ms(最大)。高温対応(使用周囲温度 : -40℃～110℃)

1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)。1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)

1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)。1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)

1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)。1極、2極、高容量タイプと豊富な品揃え。コイル-接点間の絶縁距離8mm以上、耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。形G2RL-1(A)-E-ASIは、TV-3定格に適合。防爆規格(IEC/EN)60079-1、(IEC/EN)60079-15準拠。(形G2RL-1(A)-H、形G2RL-1A-E-CV(-HA)を除く)。保持電圧、PWM制御対応にて省エネ化に貢献。(形G2RL-□-PW1タイプ)

工具不要で挿し込むだけ。配線作業負荷と工数を低減するプッシュインPlus端子台をシリーズ追加。注. プッシュインPlus端子台、ねじ端子台ともに当社実測値データ。オムロンのプッシュインPlus端子台はまるでイヤホンジャックに挿し込むような感覚。【課題】。チャンバーの扉開閉による外気流入など予測可能な温度変動に対して安定的に自動制御。品質の向上や温度が安定するまでの待ち時間を短縮して生産能力の向上に貢献します。温度変動を抑制することにより、 温度が安定するまでの待ち時間を従来比で最大80%削減します。注.当社実測値データ。外乱抑制機能とは、予測可能な外乱に対しあらかじめ温度変動を抑制する制御機能です。外乱発生前に温度調節器ユニットに信号を入力することにより、 本機能が動作し操作量を加算または減算します。外乱オートチューニングによりFF(フィードフォワード)操作量、 FF動作時間とFF待ち時間を自動調整します。

低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠。低温度上昇。IEC62055-31 UC3 standardに準拠した高い過電流耐力。UL508規格に準拠

コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠。コンパクトサイズ。プリント基板端子タイプを品揃え。UL508規格に準拠

初期6mΩ以下の低接触抵抗を実現。4極40Aの開閉を小型サイズで実現(W35mm×L58mm×H47mm)。接点間隔4.0mm以上*。高い短絡電流耐量を実現(EV充電器規格IEC62955(Inc=10kA、In≦32A)に準拠)。保持電圧によりコイル消費電力を抑制(定格電圧の35%時、約613mW)。ミラーコンタクト構造の補助接点オプション(IEC60947-4-1に準拠)*2025年10月31日以降製造された製品に適用。初期6mΩ以下の低接触抵抗を実現。4極40Aの開閉を小型サイズで実現(W35mm×L58mm×H47mm)。接点間隔4.0mm以上*。高い短絡電流耐量を実現(EV充電器規格IEC62955(Inc=10kA、In≦32A)に準拠)。保持電圧によりコイル消費電力を抑制(定格電圧の35%時、約613mW)。ミラーコンタクト構造の補助接点オプション(IEC60947-4-1に準拠)。*2025年10月31日以降製造された製品に適用

プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃。プリント基板上の高密度設計と省スペースが可能。大電流通電のパターン設計しやすい端子ピン配列。超小型ながら14V25Aモーター負荷開閉が可能。ツインタイプ有り。(独立2回路)。P.I.Pリフロー対応。優れた耐環境性 使用温度範囲-40℃～+125℃

AC480V・100A(基準形/高容量120A形)、AC800V・150A(高容量150A形)の高容量開閉を実現。正極/逆極性DC60V・100A(基準形/高容量120A形)、DC60V・150A(高容量150A形)のDC負荷開閉にも対応。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。接点間隔3.6mm以上(太陽光発電規格 VDE0126準拠)。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現。AC480V・100A(基準形/高容量120A形)、AC800V・150A(高容量150A形)の高容量開閉を実現。正極/逆極性DC60V・100A(基準形/高容量120A形)、DC60V・150A(高容量150A形)のDC負荷開閉にも対応。使用周囲温度は85℃(一部仕様制限で105℃)を満足。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。接点間隔3.6mm以上(太陽光発電規格 VDE0126準拠)。初期5mΩ以下の低接触抵抗を実現

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

高さ15mm低背(当社形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)(IEC/EN)60079-1 第15.5項 Enclosed-break devices(GroupⅡA)に基づき試験を行い、合格しています。高さ15mm低背(当社形G2Rの約60%)。10A(N.O.)の高容量開閉可能(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。消費電力220mWの高感度。絶縁距離8mmコイル-接点間耐衝撃電圧10kVの高絶縁。使用周囲温度は85℃を満足。標準品にて、VDE規格を取得。耐発火性国際安全規格(IEC/EN 60335-1)適合。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)。防爆規格(IEC/EN)60079-1準拠。(形G6RN-1(A)7-E-ASI-CF-HAタイプ)

小型ながら、最大AC480V 36A(形G6QE-1A4タイプ)の高容量開閉を実現。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。コイル保持電圧(コイル定格電圧の35%)により、コイル消費電力を定格比約12%まで低減可能。C-UL、TUV、CQC認証を取得した基準形と、電安法(300V以下)準拠形をラインナップ。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6QE-1A4タイプ)(IEC/EN)60079-15 第11.2項 Sealed devicesに基づき試験を行い、合格しています。小型ながら、最大AC480V 36A(形G6QE-1A4タイプ)の高容量開閉を実現。高耐衝撃電圧(コイルと接点間)10kVを実現。コイル保持電圧(コイル定格電圧の35%)により、コイル消費電力を定格比約12%まで低減可能。C-UL、TUV、CQC認証を取得した基準形と、電安法(300V以下)準拠形をラインナップ。防爆規格(IEC/EN)60079-15準拠。(形G6QE-1A4タイプ)

実装面積を約20%、体積約64%減少(当社形G5V-1比)して高密度実装に対応。{幅7.0mm×長さ10.6mm×高さ4.5mm(SMD)、4.1mm(TH)}。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。同極接点間で高耐電圧750Vを実現。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。実装面積を約20%、体積約64%減少(当社形G5V-1比)して高密度実装に対応。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。

実装面積を約20%、体積約64%減少(当社形G5V-1比)して高密度実装に対応。{幅7.0mm×長さ10.6mm×高さ4.5mm(SMD)、4.1mm(TH)}。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。同極接点間で高耐電圧750Vを実現。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。実装面積を約20%、体積約64%減少(当社形G5V-1比)して高密度実装に対応。コイル-接点間で高耐電圧AC1，000V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(FCC Part68)準拠。サーフェス・マウント型も品揃え。標準形式でUL/CSA規格取得。

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

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高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減

高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減。高さ5.2mm×幅6.5mm×長さ10mmの超小型で高密度実装に対応(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。高さ5.2mmの低背を実現し、実装効率の向上をお約束(形G6K(U)-2F(-Y)タイプ)。約0.7gの超軽量により、1ランク上の実装スピードに対応。当社従来品比約70%の低消費電力100mWの高感度を実現。赤外線照射効率の高いユニークな端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだ付け性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧AC1，500V、さらに耐衝撃電圧1.5kV 10×160μs(Fcc Part 68準拠)を実現。コイル・接点端子間距離を最適化することにより、耐衝撃電圧2.5kV 2×10μs対応の-Yシリーズも品揃え。標準形式でUL/CSA規格、BSI(EN62368-1)認証取得。端子ピッチ2.54mmタイプも品揃え。接点通電電流2Aに対応。プリント基板用端子タイプの表面実装形ソケットを品揃え、リレーの取り換え作業の簡素化でメンテナンスコストを削減