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鉛フリーのはんだ除去に最適 モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。 メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。 ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層〜8層)のハンダ除去