熱抵抗値は、フリーエア、フィン垂直実装時の値です。
長さの値は、フィンに沿った押出成形の長さです。
1つを取り除いたドリル加工済みTO3メタルキャン半導体パッケージです。
低プロファイル、非標準、押出成形、溝付き. ABLは表面積を大きくするようにヒートシンクを設計しているため、より広い面積に熱を放出し、短時間でコンポーネントを冷却します。
冷却性能を最大化するため、熱伝導性の高い強化合金を使用して設計されています。
このヒートシンクは、高出力半導体、光電素子及びLEDの冷却に使用することができます。
