半導体・液晶産業分野での用途に適します! 溶出フッ素イオンを低減しています。 チューブ内表面を平滑化(Rt=0.2μm)しています。 パーティクルや薬液の滞留を低減しています。 クリーンアップ(洗浄時間)を低減しています。 透明性、絶縁耐力に優れています。 チューブ内の表面積減少による薬液浸透量を低減しています。 応力環境下での耐ストレスクラック性を向上しています(例：硫酸過水、発煙硫酸)。
