銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。 板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。 ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。 基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。 エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
硝酸でエッチングして得た電極を樹脂中に埋没した状態で樹脂を硬化し、初期と高温虐待後の樹脂の電気抵抗を測定する目的で使用しました。 価格が手ごろで加工もしやすいので助かりました。