TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 2.2μF

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内容量1袋(2個) 仕様静電容量:2.2μF電圧:250V dcパッケージ/ケース:2220 (5650M)取り付けタイプ:表面実装温度特性:X7T許容差:±20%寸法:5.7 x 5 x 2.5mm長さ:5.7mm奥行き:5mm高さ:2.5mmシリーズ:C許容差(マイナス):-20%許容差(プラス):+20%端子タイプ:表面実装TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ; 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ; RoHS指令準拠. 用途:. ; スイッチング電源 ; 電気通信基地局 ; アルミ材に実装された電子回路 ; はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途 注文コード47233297 品番C5750X7T2E225M250KE
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仕様
静電容量:2.2μF
電圧:250V dc
パッケージ/ケース:2220 (5650M)
取り付けタイプ:表面実装
温度特性:X7T
許容差:±20%
寸法:5.7 x 5 x 2.5mm
長さ:5.7mm
奥行き:5mm
高さ:2.5mm
シリーズ:C
許容差(マイナス):-20%
許容差(プラス):+20%
端子タイプ:表面実装
TDK Cシリーズ2220 (5750)ソフト端子. ソフト端子CシリーズMLCCは、基板の曲げ耐性及び落下衝撃耐性、 熱衝撃耐性、及び熱サイクル特性が改善されています。. ; 導電性樹脂が外部応力を吸収し、はんだ接合部品とコンデンサ本体を保護 ; RoHS指令準拠. 用途:. ; スイッチング電源 ; 電気通信基地局 ; アルミ材に実装された電子回路 ; はんだ接合の信頼性が重要で曲げ強度が要求される表面実装用途
RoHS指令(10物質対応)対応

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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1
ご質問は製品仕様に関する内容に限らせて頂きます。
質問:
製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
回答:
お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。

https://help.monotaro.com/app/ask

書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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