CGA8P1X7R1E226M250KC TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF TDK 47234277

TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 22μF

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内容量1セット(500個)仕様静電容量:22μF電圧:25V dcパッケージ/ケース:1812 (4532M)取り付けタイプ:表面実装温度特性:X7R許容差:±20%寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm長さ:4.5mm奥行き:3.2mm高さ:2.5mmシリーズ:CGA許容差(マイナス):-20%許容差(プラス):+20%端子タイプ:表面実装TDK CGA車載用1812シリーズ、X5R / X7R / Y5V誘電体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性注文コード47234277品番CGA8P1X7R1E226M250KC
5月24日より価格改定を予定しております。新価格(税抜)は47,980円となります。
参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込)¥43,978
販売価格(税別)
39,980
仕様
静電容量:22μF
電圧:25V dc
パッケージ/ケース:1812 (4532M)
取り付けタイプ:表面実装
温度特性:X7R
許容差:±20%
寸法:4.5 x 3.2 x 2.5mm
長さ:4.5mm
奥行き:3.2mm
高さ:2.5mm
シリーズ:CGA
許容差(マイナス):-20%
許容差(プラス):+20%
端子タイプ:表面実装
TDK CGA車載用1812シリーズ、X5R / X7R / Y5V誘電体. TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。 最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。. モノリシック構造 低ESL 低自己発熱及び高リプル耐性
RoHS指令(10物質対応)対応
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よくあるご質問(FAQ)

ご質問件数: 1
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製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
回答:
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https://help.monotaro.com/app/ask

書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31

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