製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。

お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。 https://help.monotaro.com/app/ask 書類名） 1：SDS(MSDS) 2：RoHS(2) 3：非該当証明書 4：ChemSHERPA 5：その他（ミルシート・出荷証明書）

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TE Connectivity リレー 3V

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内容量1個仕様UL. TE ConnecTUVity基板実装シグナルリレー IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル 10 6 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RTUV)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 500 dc 10Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 50 μs及び10 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途コイル抵抗(Ω)64 注文コード47294547 品番1462037-4

参考基準価格(税別)オープン販売価格(税込) ￥549

販売価格(税別)

￥499

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仕様UL. TE ConnecTUVity基板実装シグナルリレー IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点：. 薄型及び低プロファイル 10 6 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっきハーメチックシールド(RTUV)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現絶縁抵抗 500 dc 10Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 50 μs及び10 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途：. 通信機器光学ネットワーク端子オフィス機器計測器医療機器車載用途長さ(mm)10 寸法(mm)10 x 6 x 5.65 高さ(mm)5.65 極数2 奥行(mm)6 接点構成DPDT 寿命1000000000回(機械的)、500000回(電気的) コイル抵抗(Ω)64 コイル電圧(V)DC3 動作温度(℃)-40～85 RoHS指令(10物質対応)対応ターミナルタイプ基板ピンスイッチング電流(A)2 最大スイッチング電圧(AC V)250 最大スイッチング電圧(DC V)220

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質問：: 製品の安全データシート（SDS）や有害物質使用制限に関するデータ（RoHS）等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。

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