TE Connectivity 基板接続用ヘッダ アンプラッチ

シリーズ：AMP-LATCH
ピッチ：2.54mm
コンタクト数：34
行数：2
ボディ向き：ストレート
シュラウド/アンシュラウド：シュラウド
取り付けタイプ：スルーホール
端子方法：はんだ
コンタクト材質：銅合金
定格電流：1A

TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター / デュアル極性化. AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にしっかりと接続できます。. 特長と利点. 低プロファイル設計 センター / デュアル極性化スロット 難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製ハウジング ボードスタンドオフ キンク処理済みはんだテール付きモデルを用意. 用途. このAMP-LATCH基板ヘッダは、幅広い用途に適しています。主な用途: PC、事務機器、医療機器、ストレージ、ネットワーク、産業用制御装置、電気製品、電気的テストなど