「ドライプロセスによる表面処理・薄膜形成の基礎」の応用編。第T編「ドライプロセスの基盤技術」および第U編「ドライプロセスの応用」から構成され,研究現場や製造現場で的確にドライプロセスが実施できるよう工夫し解説した。