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D-EPDB2030-30 エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB MOLDINO(旧:三菱日立ツール) 62613287

※サンプル画像(詳細は各品番の仕様をご確認ください)

D-EPDB2030-30 エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB MOLDINO(旧:三菱日立ツール) 62613287
D-EPDB2030-30 エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB MOLDINO(旧:三菱日立ツール) 62613287

エポックHDコーティング ディープボールエンドミル D-EPDB

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内容量1本ボール半径R(mm)1.5注文コード62613287品番D-EPDB2030-30
参考基準価格(税別)¥20,710販売価格(税込)¥21,978
販売価格(税別)
19,980

耐摩耗性と耐剥離性を備えたダイヤモンドコーティング。グラファイト電極等の長時間加工に有効。
高純度なダイヤモンドからなる皮膜であり、硬度は80GPa以上と高硬度を達成しています。
ダイヤモンドコーティング専用母材を採用。密着性を向上させ優れた耐剥離性を示します。
HDコーティングは結晶性のよいダイヤモンドを採用、耐摩耗性に優れ、グラファイトや高Siアルミニウム合金の切削加工に最適です。

用途グラファイト電極加工や高Siアルミニウム合金の切削加工に。仕様●ボール半径RE(mm):1.5●刃長APMX(mm):4.5材質超硬合金刃数2刃長(mm)4.5表面処理HDコートシャンク径公差h5ボール半径R(mm)1.5ねじれ角(°)30外径Dc(Φmm)3寸法LF(mm)(全長)80シャンク径(mm)6RoHS指令(10物質対応)対応干渉角度θk(°)2.4首R(mm)4首下長LU(mm)30首径(Φmm)(DN)2.9
注意
※被削材、加工形状に合わせて、適切なクーラントを使用してください。
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