IoT電源のバックアップに利用できるEDLC搭載基板。2.5Vの電気二重層キャパシタ(EDLC)を4個まで並列に搭載できる2回路(計8個)の回路基板です。Vina Technology社製の2.5V/360FのVEC2R5367QGを各回路に1個ずつ搭載済みです。各回路に4個まで増設できます。IoT電源のバックアップやエナジーハーベスト、バッテリーマネジメント回路などに使用することができます。
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