本製品は、2液を混合することで室温で硬化する放熱グリスです。塗布時にはペースト状で凹凸面に追従しやすく、圧縮時の負荷を軽減します。高い密着性によって接触熱抵抗を低減し、効率的な放熱を実現します。バインダーにはシリコーンを採用しており、幅広い温度域で安定した性能を発揮します。また、接点障害の原因となる低分子環状シロキサンの含有量を抑えているため、電子機器の接点付近でも安心して使用可能です。さらに、熱伝導率や硬さの異なるタイプに加え、電磁波吸収タイプもラインアップしており、用途に応じて選択いただけます。
