極数 = 14
実装タイプ = スルーホール実装
適用ピン・コンタクト = スタンダード
ピッチ = 2.54mm
列幅 = 7.62mm
フレーム種類 = はしご
結線方法 = はんだ
表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫
定格電流 = 1A
方向 = ストレート
長さ = 17.78mm
幅 = 10mm
深さ = 5.1mm
寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm
定格電圧 = 250 V ac/dc℃
TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。
