ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。
難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号:E124809)
ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。
耐薬品性に優れています。
用途耐熱・耐寒の性能が要求される用途、プリント基板ハンダメッキのマスキング用
使用温度範囲(℃)-73~260
破断伸度(%)70
基材厚さ(mm)0.025
粘着力(N/cm)278(180ピール)
引張強度(N)51/cm
特性難燃性、耐薬品性
サービス分類オーダー・加工
耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性に優れています。
再剥離性(剥がした際に粘着剤が残りづらい)に優れています。
基板との密着性が優れています。
粘着剤の厚さが4種類あり、さまざまな部材の凹凸に対応できます。
用途プリント基板端子部めっきマスキング/耐熱マスキング/再剥離の必要な部材の固定/シリコーンゴムの固定、シリコーン処理されたセパレータ等の固定
厚さ(mm)0.12
色緑
長さ(m)60
基材ポリエステルフィルム
粘着剤シリコン系
伸び(%)80
粘着力(N/25mm)94.1
RoHS指令(10物質対応)対応
サービス分類オーダー・加工
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