ポリイミド基材及びシリコーン系粘着剤を使用していますので、広範囲の温度雰囲気で使用できます。
難燃性に優れており、UL取得済みです。(ULファイル番号:E124809)
ポリイミドフィルムの収縮率は250℃で0.03%です。
耐薬品性に優れています。
用途耐熱・耐寒の性能が要求される用途、プリント基板ハンダメッキのマスキング用
使用温度範囲(℃)-73~260
破断伸度(%)70
基材厚さ(mm)0.025
粘着力(N/cm)278(180ピール)
引張強度(N)51/cm
特性難燃性、耐薬品性
サービス分類オーダー・加工
関連キーワード