ねじ径M2
材質樹脂
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペーサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
パネルの取付、筐体への取付、電線の供給等、色々と使用することができます。
リフロー後、吸着シールは取りはずして下さい。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
RoHS指令(10物質対応)対応
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
チップマウンターにかけられるスペンサーです。
表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
下のポッチは位置ずれを防ぐ為につけてあります。
プリント基板の二段重ね、パネルの取付等、色々と御利用出来ます。
電流を流すこともできます。
材質黄銅
仕上ニッケル下地スズメッキ
寸法A(mm)4
定格電流(A)10
寸法B(mm)5
RoHS指令(10物質対応)対応
寸法MM2
推奨ランド径(Φmm)5
推奨クリーム半田厚(μ)150~200
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