伸び(%)80
引張強度(N/25mm)94.1
RoHS指令(10物質対応)対応
再剥離可
プリント基板に良く密着し、回路部品へのメッキ液混入を防ぎ、高価な金、ロジウム、銀などのムダ使いを防ぎます。また糊残りが少ない為溶剤洗浄や、ハケ洗いなどの作業を簡略化できます。
用途プリント基板端子メッキ時のマスキング
表面処理剥離処理
テープ厚さ(mm)0.1
タック(ボールNo.)26
引張強さ(N/10mm[kgf/25mm])39.2[9.9]
引張強度(N/25mm)98
保持力(ズレmm)40℃/0.1
再生材使用使用
基材が0.075mmのポリエステルフィルムであるため、引張り強さが高く、溶剤などに侵されにくくなっています。また、再剥離性など特長がありますので幅広用途にご使用いただけます。
用途耐熱マスキング用
再剥離用途
剥離処理面への接着用
表面処理剥離処理
伸度(%)86
テープ厚さ(mm)0.105
タック(ボールNo.)10
引張強さ(N/10mm[kgf/25mm])172[43.8]
引張強度(N/25mm)430
保持力(ズレmm)40℃/0.1
再剥離可
再生材使用使用
用途半田付け時の電子回路マスキング等
使用温度範囲(℃)260
伸び(%)40
主な用途電気・電子用
測定条件【接着力】被着体:SUS304BA、剥離方向:180度、引張速度:300mm/min
引張強度(N/cm)46
特性耐熱
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