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黒色炭化ケイ素質研磨材で、比重も軽く、切削性のある研磨材です。 黒色炭化ケイ素質研磨材を母粒として微粉砕・整流された黒色炭化ケイ素微粉で、緑色炭化ケイ素に次ぐ硬度を有し、精密仕上げ研磨剤として半導体部品に利用されいます。

高純度の緑色炭化珪素質研磨材です。 非鉄・セラミック材料にも対応できます。 密閉容器(ポリ容器)入りなので取り扱い簡単、保管が楽です。

標準的な褐色溶融アルミナ質研磨材で、一般的に広く使われています。 鋭い角と適度な靭性を持った粒子です。 研削力が大きく、繰り返しの使用による粉塵の発生が少ない事が特徴です。

高純度(98%以上)の白色アルミナ質研摩材です。 鉄系材料を中心に幅広く対応できます。 密閉容器(ポリ容器)入りなので取り扱い簡単、保管が楽です。

アルミナ分の多い白色溶融アルミナ質研磨材で、鉄分の残留や変色を嫌う品物に最適です。 焼成アルミナを電気炉で溶融して、結晶の大きさ・組織を調整、精製処理した高純度のアルミナ質研磨材です。高い硬度、適度の靭性により硬い焼けやすい被削材に適しており、白色なのでブラスト時に被削材が黒くなりません。

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ワークに負荷をかけず目詰まりの低減を目指した、切れ味重視のダイヤレジンボンドです。セラミックは金属材料と比べ強度のバラツキが大きく、特に切断加工後のクラックや表面傷などの欠落に応力が集中します。破損影響を及ぼす欠落部分の除去作業に効果があります。

緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。ハンドグラインダ等で研削や研磨を目的に使用する砥石です。被削材の材質、用途に合わせて各種砥石を用意しましたので、作業内容に合わせて選択が可能です。

緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。GC砥粒をレジノイドボンドで焼結させたディスクです。一般鋼材の切断・溝入れであれば電着ダイヤディスクより 経済的で、自生作用により切れ味の変化が起こりにくいです。

緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。ハンドグラインダ等で研削や研磨を目的に使用する砥石です。被削材の材質、用途に合わせて各種砥石を用意しましたので、作業内容に合わせて選択が可能です。

緑色炭化ケイ素が主成分で、一般的な砥粒では最も硬度が高いため、破砕性が良く硬くて粘りのない被削材の加工に適した砥石です。ハンドグラインダ等で研削や研磨を目的に使用する砥石です。被削材の材質、用途に合わせて各種砥石を用意しましたので、作業内容に合わせて選択が可能です。画像はイメージです。

美麗な研磨面作業に欠かすことのできない代表的研磨紙です。 耐久性に優れており湿式・乾式両分野に使用できます。 極細番手は#3000までのラインナップをそろえています。

車輌・金属・木工などの塗装面の研磨が可能です。耐水処理を施しているため、水研ぎが可能です。

目づまり防止加工を施しているので目づまりカラミが少ないです。紙が薄手で、ソフトで柔軟性があります。空研ぎ専用です。