ダイヤモンドハンドストーン セラフィニッシュ 柄付

従来主流であるダイヤ層1mmに対して3倍使用可能なダイヤ層3mm。下地は無くチップ全体がダイヤ層。ワークに負荷をかけず目詰まりの低減を目指した、切れ味重視のダイヤレジンボンドです。セラミックは金属材料と比べ強度のバラツキが大きく、特に切断加工後のクラックや表面傷などの欠落に応力が集中します。破損影響を及ぼす欠落部分の除去作業に効果があります。