フラップディスク・研削砥石に代わる次世代セラミックス砥粒配合のファイバーディスクです。 一般鋼、ステンレス、アルミ、鋳物を短時間で簡単に削り取ります。 最新SGセラミック砥粒を採用し、剛性の強い基材に装着して高い研磨力を誇ります。 フラップディスク・研削砥石に比べて数倍の研削スピードを誇ります。 さらに安全性も優れています。
適合100mmディスクグラインダ用
最高使用回転数(min-1[r.p.m])13000
SGブレイズ セラミック砥粒を使用した、優れた切れと耐久力を兼備したファイバーディスクです。スーパーサイズコーティングで熱影響を抑制します。専用バックアップパッドを付属しています。
用途一般鋼からステンレス、耐熱鋼の研削、研磨、ビード除去、バリ取り、面取り作業に。
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