「サンダー 研磨」の検索結果

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。目詰まりが少ない。焼けが生じにくい。

鋭い刃先と最高の硬さをあわせもつ砥材、ダイヤモンドシートを先端工具に加工しました。高い研削能力、優れた耐久性と優しい当たりが特徴です。硬くもろいワークを欠けさせることなく、思い通りに作業できます。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。7型ジスクグラインダーに装着して使います。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。7型ジスクグラインダーに装着して使います。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。7型ジスクグラインダーに装着して使います。

バルカナイズドファイバー基材を使用し、耐熱性に優れたディスク研磨材です。シリコンカーバイド砥粒を使用しています。ディスクグラインダに装着して錆取り、バリ取り、塗膜剥離、石材研磨等を効率良く行えます(エアー・電動兼用)。周速度は4、300m/min以下でご使用下さい。基材(バルカナイズドファイバー)厚は一般用途の1.0mmです。4型ジスクグラインダーに装着して使います。

ダイヤモンド砥粒を電着した特殊研磨布を放射状に束ねたサンダーです。石材、セラミック、ガラス等の研削に適しています。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。ステンレス、マンドレール付き。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。画像はイメージです。

E-FORCEの電着ダイヤモンドディスクは、ステンレス台金に厳選した砥粒を強固に外周電着しています。外周がフラットなためチッピングは少なく、なめらかな切り込みとなります。切断、溝入れ加工に最適です。

ダイヤモンド砥粒を布基材にレジンコートしたシートです。大きな加圧でも剥離しにくく、主に石材の研磨に適しています。

ダイヤモンドをレジンコート処理したディスクです。ガラス、石材、七宝焼等の研磨に最適です。

バフ作業前工程で威力を発揮します。ユニロン繊維に研磨剤を含浸させウレタン発泡させた新しいタイプの研磨材です。弾力性があり、深い傷を残さず美しい仕上げ面が得られます。サイザルディスクの前に使用することで、小さな傷が消えて鏡面仕上げが一段と綺麗になります。

バフ作業前工程で威力を発揮します。ユニロン繊維に研磨剤を含浸させウレタン発泡させた新しいタイプの研磨材です。弾力性があり、深い傷を残さず美しい仕上げ面が得られます。サイザルディスクの前に使用することで、小さな傷が消えて鏡面仕上げが一段と綺麗になります。

バフ作業前工程で威力を発揮します。ユニロン繊維に研磨剤を含浸させウレタン発泡させた新しいタイプの研磨材です。弾力性があり、深い傷を残さず美しい仕上げ面が得られます。サイザルディスクの前に使用することで、小さな傷が消えて鏡面仕上げが一段と綺麗になります。

丸太の皮はがしや荒削り・ケバ取りに最適です。目詰まりがなく、最後まで均一に研磨ができます。ソフトな弾性で、加工物になじみやすいです。発熱性が少なく、焼けを防止します。

石材・コンクリートをガリガリ削るのに最適です。荒いC砥材の研磨布でコンクリートを一気に削ります。コンクリート・石材のハツリ作業に最適です。瓦、ブロック等の面取り、バリ取りに適します。

側面使用も可能です。FRPの研削で課題であった目詰まりをできるだけ低減し、安定した作業が可能です。焼けを起こさず刃物を手入れできます。ディスク側面が丸型なのでスムーズな研磨が可能です。

特殊な材料を使用したワンランク上のアイテムです。粒度のバリエーションが幅広く、荒削り～中仕上げ研磨までこなす万能タイプです。ペーパー表面が特殊コーティングされており耐久性がアップしました。目詰まりがなく焼けにくいです。

ツヤ出しの決定版です。金属にも木材にも使えます。非常に柔らかく、ワークのよく馴染むバフです。ツヤ出しの際には研磨剤を塗布してご使用ください。金属の光沢出し、表面研磨、ふき取りに適しています。木材表面の木目出し、ツヤ出しにも適しています。研磨剤(青棒、白棒)を塗布してご使用ください。

ガラスからセラミックまで、硬いものの研磨はダイヤでできます。C砥粒(シリコンカーバイド)とダイヤモンド研磨布をMIXしています。石材・ガラス・陶器・コンクリートなどの荒削り～中仕上げに最適です。チタン・セラミックなど硬い材料に向いています。

基板部分に新開発特殊形状のスリットを複数設ける事で切断時の振動を抑え、従来品に比べ体感レベルで騒音を約50%カット高品質な基板を採用し熱による歪みや振動を抑え、業界トップクラスの耐摩耗性&切断スピードを実現高速切断が可能なセグメントタイプ

卓上グラインダー用研削砥石。

重研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。中抜きタイプは中央に砥材がないため、ディスクグラインダーに取付けの際、金具をゆるみなく締めることができます。

重研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

一般研削用のディスクです。ポータブルサンダー・グラインダーに装着して、バリ取り・サビ落としに使用します。

各種の軸付サンダーをセット品にして取り揃えました。

水が使用出来ない場所での研磨作業が可能です。

粗削りからツヤ下までの工程に使用するフレキシブルタイプのレジンダイヤのパッドです。優れた柔軟性と鋭い切れ味を兼ね備え曲面によくフィットします。軽量なので回転時に振動が少なく、取扱いが楽です。

ビトダイヤ：セラミックボンドの優れた砥粒保持力を生かして設計された、研削力の強い、長寿命荒削りタイプです。メタルダイヤ：メタルボンドの優れたダイヤモンド保持力を生かしつつ、独自の製法で曲面にも馴染むように設計された、仕上がり面精度に優れた粗削りタイプです。レジンダイヤ：レジノイドボンドのソフトさを生かしつつ、細かいダイヤ粒子を保持しながら粗研磨から艶下作業まで粒度バリエーション豊富なタイプです。つや砥石：つや出し用のバフです。スピーディに良質のつやを作ることが出来ます。バフ：艶粉が配合された艶出し専用のバフで、石材の色と質感を際立させた光沢が得られるタイプです。石の色によって黒・白を使い分けて下さい。

アルミナ&シリコンカーバイド砥粒で多用途に対応。 軽快なストロークでラクラク研削。 ムラなくキレイな仕上がり。

ステンレス、アルミ、一般金属、石材、ガラスなどの面取り、バリ取り、研磨仕上げ工程が容易にできます。 二次バリがでにくく作業時間を短縮できます。 サビ取り、塗装はがし、ヤケ、汚れ落し、黒皮取りなどと同時に、研磨効果が得られます。 弾性効果により騒音、振動が少なくなりました。 研削物への熱伝導が低く、「焼け」が入りにくい構造です。

各種ビート取りの際、従来ではオフセット砥石にて研削後ペーパーにて研磨しておりましたが、TOPディスクにて研削、研磨ができます。 中研磨に最適です。 目詰まりが少ない。 焼けが生じにくい。

荒いC砥材の研磨布で、コンクリート等を一気に削れます。 コンクリート・石材のハツリ作業に最適です。 瓦・コンクリートブロック等の面取り、バリ取りに適しています。

樹脂埋め込みによりコンクリートや石材への食い込みを抑えます。 仕上げ、平研削に最適です。

コンクリートや石材の粗平研削に最適です。