厚さ方向及び面方向の高い導電性
低い接触抵抗と金属箔の導電性による優れたシールド効果
高い凝集力粘着剤により一般的使用条件では剥がれない
UL510難燃性認定(ULFILE,NO.E59505)
用途電子部品のグラウンディング用
各種電子機器への電磁波シールド対策
電子機器の帯電防止及び、静電気除去
粘着力(N/cm)3.5
剥離紙シリコーン処理紙
接触抵抗(Ω)(25×25)mm2/0.005
粘着剤厚さ(mm)銅色/0.07
安価なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター:無、糊面:片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)7.84
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
汎用的なポリエステルフィルムのテープです。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)、パウダーコーティング(粉体塗装)用マスキング等
仕様糊面:片面
色エメラルドグリーン
基材ポリエステル
テープ長さ(m)66
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)(連続使用)180
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)12.74
テープ厚さ(μm)90
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
基材厚さ(μm)50
汎用的なポリエステルフィルムのテープです。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)、PWB端子金メッキ際用マスキング等
仕様糊面:片面
色緑
基材ポリエステル
テープ長さ(m)50
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)(連続使用)180
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)8.62
テープ厚さ(μm)80
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
基材厚さ(μm)25
厚みが薄く、弱粘着、巻長さ100mのポリエステルフィルムのテープです。弱粘着ですが、アルミとの密着性に優れます。
用途アルミ基板バックラミネートなど
仕様糊面:片面
色茶
基材ポリエステル
テープ長さ(m)100
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)(30分)180
粘着力(N/25mm)5.39
テープ厚さ(μm)35
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性弱粘着
基材厚さ(μm)25
汎用的なポリイミドフィルムのテープです。シリコン系粘着剤を塗工したものは耐熱クラス200(200℃)もしくは耐熱クラスH(180℃)として使用できます。また、フィルムは有機溶剤に不溶であり、ほとんどの化学薬品に対して十分な耐性を有しています。標準工程において、ほとんどの被着体より引き剥がしたとき、糊残りせず、被着体表面を汚染しません。
用途耐熱性を要する工程の仮止め・マスキング・スプライシング(つなぎ)等
仕様セパレーター:無、糊面:片面
色クリア
基材ポリイミド
テープ長さ(m)33
粘着剤シリコーン系
耐熱温度(℃)200
主な用途仮止め
粘着力(N/25mm)6.57
入数10巻/箱
RoHS指令(10物質対応)対応
特性耐熱
基材厚さ(μm)25
総厚(μm)65
第2面は再剥離可能(微粘着)。耐熱性に優れています。総厚0.047mmと薄手です。
用途貼り直しが必要な部材の固定や仮固定。耐熱マスキングに。耐熱性・電気絶縁性が必要とされている材料・部品などの固定や仮固定。
適合用途耐熱、極薄、再剥離
主なワーク大面材、パーツ
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