Hタイプの諸特性に加えて、寸法安定性をより一層向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。
テープ幅(mm)508
テープ長さ(m)20
耐熱・耐寒性:常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。
耐炎性:融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。
耐化学薬品性:ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。
電気絶縁性:高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。
テープ長さ(m)20
耐熱・耐寒性:常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。
耐炎性:融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。
耐化学薬品性:ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。
電気絶縁性:高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。
テープ幅(mm)508
テープ長さ(m)20
芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。
その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。
耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。
また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。
テープ幅(mm)508
テープ長さ(m)20
RoHS指令(10物質対応)対応
表面粗さ(μm)0.03~0.10
ポリイミドフィルムカプトンの標準タイプ 芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性:常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性:融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性:ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性:高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。
テープ長さ(m)20
RoHS指令(10物質対応)対応
ポリイミドフィルムカプトン(R)の標準タイプ。芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンとの縮重合によって得られる、透明な黄金色のフィルムです。その類い希な耐熱性を始め、以下の様な驚くべき特長を併せ持つ多機能型ポリイミドフィルムです。耐熱・耐寒性:常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。耐炎性:融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。耐化学薬品性:ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。電気絶縁性:高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。
RoHS指令(10物質対応)対応
耐熱・耐寒性:常温での優れた機械特性は、高温領域においてもほとんど変わりません。
耐炎性:融点がなく、800℃以上でなければ炭化をはじめません。また、LOI(酸素指数)が有機材料の中では極めて高く、非延焼性です。
耐化学薬品性:ほとんど全ての有機溶剤に溶けず、高温においても高い耐化学薬品性を示します。
電気絶縁性:高い絶縁破壊電圧、小さな誘電正接などの優れた電気特性は、広い温度範囲及び周波数範囲においてほとんど変わりません。
テープ幅(mm)508
テープ長さ(m)100
寸法(mm)210×297
テープ幅(mm)210
テープ長さ(m)0.297
連続使用温度(℃)180(電気特性)、160(機械特性)
破断強度(MPa)550
芳香族四塩基酸と芳香族ジアミンと縮重合によって得られる、透明な黄金色のポリイミドフィルム カプトンの標準タイプです。
その類いまれな耐熱性をはじめ、以下のような驚くべき特長を併せもつ多機能形ポリイミドフィルムです。
耐熱・耐寒性、耐炎性、耐化学薬品性、電気絶縁性。
また寸法安定性を向上させた、熱収縮率の小さいフィルムです。
表面粗さ(μm)0.03~0.10
高剛性のため取扱が容易です。
有機溶媒や化学薬品に対してすぐれた耐性を有します。
テープ長さ(m)20
連続使用温度(℃)180(電気特性)、160(機械特性)
収縮率(%)0.4(150℃×30分)
破断強度(MPa)550
ガラス転移点(℃)155
熱伝導率の高い粘着剤を使用し、熱放散性に優れています。アクリル系粘着剤を使用しておりシロキサンガスの発生がありません。電気絶縁性があります。支持体入りなので、細かい形状に抜き加工が可能。
用途各種半導体・電子部品などへのヒートシンク固定用。 放熱部品の固定に。LEDの放熱用
熱伝導率(W/mk)0.7
破壊電圧(kV)6.8
剪断接着力(N/400mm2)490.3
温度差(℃)ΔT 11.3
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