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30 x 20 mm、高さ: 2.5 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

20 x 15 mm、高さ3 mm、シールド厚: 0.2 mm。 S0941-46R、S0951-46R、S0961-46R、S0971-46R、S0981-46R、S0991-46R、S1001-46R、S1721-46R SMTシールドクリップと組み合わせての使用を推奨。 使用と再利用が容易 - 追加のはんだ付け作業は不要。

Harwin基板ソケット(0.5 mmかん合ピン用). 直径0.5 mmの基板ピンとのかん合用のサブミニチュア基板スルーホール取付ソケットです。この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

EZ Boardware SMTスプリングコンタクトSタイプ. EZ Boardware SタイプSMTスプリングコンタクトのこの製品は、多方向のコンタクトポイントを供給するように設計されています。 スプリングロードであることは、これらのEZ Boardware SタイプSMTコンタクトが、安定した電気的性能につながる正の力を維持することを意味します。 EZ Boardware SMT Sタイプコンタクトは、EIA-481-2に従って梱包されています。 EZ Boardware SタイプSMTコンタクトの小さなフットプリント面積の詳細については、表を参照してください。

Harwin D01シリーズ2.54 mmモジュラIC SILソケットストリップ. D2シリーズ2.54 mmモジュラIC SILソケットストリップは、必要に応じたサイズに切断することができます。 このD01シリーズ基板IC SILソケットストリップには、直径が0.40 → 0.56 mmのリードを接続することができ、サイドスタック可能です。 このIC SILソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

Harwin基板ソケット(1.00 mmかん合ピン用). 直径1 mmのピンとかん合する基板スルーホール実装ソケット端子です。 この基板ソケット端子は、振動や衝撃に強い4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを採用しています。 品番 ； 909-4332 909-4332 は、シェルのローレット加工によってピンの保持力も強化されています。

EZ Boardware SMTスプリングコンタクト(クローズドタイプ). このEZ Boardware SMTスプリングコンタクト製品は、クローズドタイプで、先端部品は引っ掛かりを防止するよう保護されています。 Cは、簡単かつ効果的な方法で複数の基板の接続ができるよう設計されています(EMCノイズ / 帯電防止に対応)。 特別な工具が不要で、標準的なピックアンドプレース式機械で取り扱うことができます。 EZ Boardwareスプリングコンタクトシールド付きフィンガの詳細については、表を参照してください。

EZ Boardware SMTケーブルクリップ. 絶縁ケーブルと一緒に使用するEZ Boardware SMTケーブルクリップ製品のサイズは直径0.9 mmから3 mmで、アース型の同軸ケーブルと一緒に使用できます。 EZ Boardware銅合金、スズめっきのSMTケーブルクリップは、その他のコンポーネントと一緒にリフローはんだ付けで接合でき、低プロファイルで、実装面積が小さいです。 同軸アース及びケーブル保持: ； 788-4833 788-4833 : 直径1.12 mm: 直径0.9 mm x 2 ； 788-4830 788-4830 : RG174、RG179、RG316: 1.0 mm x 3又は直径1.5 mm x 2 ； 788-4849 788-4849 : 1.5 mm x 2又は直径2.0 mm x 1 ； 788-4842 788-4842 : RG58: 2.0 mm x 3又は直径3.0 mm x 1

基板ソケット、O1.00 mmピンとのかん合用 - クリップ: 金、シェル: スズ。 4フィンガーベリリウム銅コンタクトクリップを使用 - 振動: 10-2，000 Hz、10 G、6時間。

セレクタソケット/プラグ. 基板上のリンク選択機構用 すずめっきの旋盤仕上げ黄銅ソケットと、4リーフ金めっき硬化ベリリウム銅コンタクト 非絶縁ショートプラグは直径1mmで、黄銅製、金めっき仕上げ 絶縁済みショートプラグと3色のサーモプラスチック成形絶縁物

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

EZ Boardware SMTテストポイント. EZ Boardware SMTテストポイントは、標準プローブ又はクリップ、あるいはフックと共に使用できます。 EZ Boardware SMTテストポイントの寸法は、長さ3.65 mm、高さ2 mm、コンタクト幅1.45 mmです。

Harwin EZ Boardware SMT RFIシールドクリップ. EZ-BoardWare SMT取り付けシールドクリップを使用すると、RFIシールドケースを基板に迅速に取り付けられます。このSMTシールドクリップは、基板上のスペースを節約し、RFIシールドケースを基板上に直接はんだ付けする必要がなくなるので、基板組み立ての費用を削減できます。 RFIシールドケースは、メンテナンスや修理の際に簡単に取り外せます。 このEZ-BoardWare RFIシールドクリップは、広範なシールド厚に適し、めっきオプションも豊富です。 品番 ； 788-4805 788-4805 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 909-4473 909-4473 は、厚さ0.13-0.23 mmのシールド用のMini RFIシールドクリップです。スズめっきのステンレススチール製です。 品番 ； 788-4824 788-4824 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきの銅ニッケル製です。 品番 ； 788-4795 788-4795 は、厚さ0.17-0.3 mmのシールド用のMidi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。 品番 ； 788-4808 788-4808 は、厚さ0.7-1.0 mmのシールド用のMaxi RFIシールドクリップです。スズめっきのベリリウム銅製です。

Harwin EZ Boardware SMT RFI / アーススプリングコンタクト. EZ-BoardWare SMTアース / RFIスプリングコンタクトは金属製シールドやフレームと接触している表面実装基板での使用に適しています。 このEZ-BoardWareスプリングコンタクトはシンプルなC形のデザインで、優れたばね特性を発揮し、かん合面としっかり接触します。 このEZ-BoardWare RFI / アースコンタクトは、ワイピングとスライドアクションの両方に適しています。標準自動装着機を使用する自動化要件での使用に最適です。 品番 ； 788-4852 788-4852 及び ； 788-4858 788-4858 は多方向スプリングコンタクトで、垂直及び水平方向に動作する独自のスプリング機能を備えています。 この機能により、シャーシへの基板エッジ接続での使用に最適です。. 特長と利点:. 表面実装基板での使用に最適 優れたばね特性 標準自動装着機を使用する自動化用途向けに設計 ワイピングやスライディング用途に最適 多方向タイプは基板エッジ接続に最適 幅広い作用高さを用意. 用途. EZ-BoardWareアーススプリングコンタクトはコンパクトな大きさのため、アクセスが限られる場所やブラインドメイト用途での使用に最適です。 代表的な用途は、POS追跡、ホームエンターテイメント / 計器パネル、産業用プロセス制御機器、携帯電源装置、モーション制御ユニットなど

HARWIN Gecko 端子用手動圧着工具. ポジショナと併用してGecko オス / メス圧着端子を圧着するための精密手動圧着工具です。このGecko手動圧着工具は、ハンドルが完全に閉じられるまでロックされたままのラチェット機構を備えているため、完全な圧着サイクルを実現することができます。この工具の8インデント付きセレクタノブで正しい圧着設定を選択でき、ポジショナガイドでポジショナが所定の位置にしっかりとロックされます。 ポジショナーはこの圧着工具に付属していませんので、別途購入する必要があります。品番 ； 909-4492 909-4492 を参照してください。

Harwin Datamate挿入及び取り外し工具. Datamate 2.00 mmピッチ圧着ハウジングにコンタクトを挿入したり、ハウジングからコンタクトを取り外したりするための挿入及び取り外し工具です。 このDatamate挿入及び抜き取り工具はDatamate L-Tek、J-Tek、Mix-Tekシリーズコネクタのメスのみ / オスのみ信号コンタクト用です。

M20-118圧着コンタクトと併用する場合は、品番681-2878 ； 681-2878 681-2878 を参照してください。. 2.54mm M20 Tooling. HARWIN M20手動工具は、ラチェットサイクルが固定されているため、正しい圧着形式で繰り返し使用することができます。

Harwin手動圧着工具(M22圧着コンタクト用). M22シリーズ圧着コンタクト用の手動圧着工具です。上下の圧着ダイを含むジョーで構成されています。 圧着ダイには、24-30 AWG、28-30 AWG、24-28 AWG用の3種類の圧着インデントが含まれています。 このM22手動圧着工具は、ハンドルを完全に閉めるまでロックされた状態に維持するラチェット制御機構を備えているので、完全な圧着サイクルを実現することができます。

CR2032及びBR2032 (O 20 x 3.2 mm)コイン電池に最適です。 基板上のフットプリントを最小限に抑える縦型です。

CR1225 / BR1225 (O12.5 x 2.5 mm)コイン電池に適しています。 薄型

BS9525-F0033及びCECC-75101-008規格認定. Harwin Datamate L-Tekケーブルソケットコネクタキット. Datamate J-Tek Off The Shelf低周波ケーブルソケットコネクタキットは、コンパクトな2 mmピッチ設計を備え、業界標準の高信頼性を実現します。 このDatamate L-Tek OTSケーブルソケットは、軍事、航空宇宙、ハイエンドの用途向けに設計されたもので、国際的にCOTSプログラムで使用されています。 このDatamate J-Tekケーブルソケットのハウジングは、完全被覆でコンタクトが保護されています。また、極性化機能を備え、誤かん合を防止します。 このDatamate J-Tekケーブルコネクタは4フィンガー設計のベリリウム銅製圧着コンタクトを備え、厳しい温度条件や高い振動及び衝撃に耐えます。 Datamate J-Tekケーブルコネクタキットには、ハウジングと背面から挿入できるルーズ圧着コンタクトが含まれています。 品番M80-888-xxxx及びM80-898-xxxxは、24-28 AWGワイヤサイズ範囲用の小口径を備えています。 品番M80-889-xxxx及びM80-899-xxxxは、22 AWGワイヤ用の大口径を備えています。 このDatamate Mix-Tekコネクタの一般的な用途には、航空宇宙及び航空学、軍事、データ / 通信、医療、ハンドヘルド / 産業機器、ロボット、石油及びガスが含まれます。

メス-メスIDCケーブルアセンブリ(ソケット対ソケット)、150 mmケーブル(0.635 mmピッチリボン) - コンタクト x 40 (20 + +20) M50-3302042 IDCコネクタを使用