「導電性エポキシ」の検索結果

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

KEMET 0603 U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれ

KEMET 車載用グレードの高電圧、C0G 誘電体を使用したフレキシブル終端( HV FT-CAP )表面実装セラミックコンデンサは、MLCC の主要な故障モードである曲げ割れに対応します。終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間にある柔軟で導電性のある銀エポキシを使用することで、硬質セラミックボディへのボード応力の伝達を阻止するため、低 IR 又は

KEMET0603U2Jシリーズフレキシブル終端(FT-CAP)。KEMETのU2Jシリーズフレキシブル終端積層セラミックコンデンサ(FT-CAP)には、端子の強度、はんだ付け性、及び電気的性能を維持すると同時に柔軟性を確保するために、KEMETの標準的な終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に導電性銀エポキシを採用した柔軟性の高い終端システムが組み込まれています。フレキシブル終端技術により硬質セラミック本体へのボード応力の伝達が阻止されるため、低IR又は短絡による故障につながる曲げ割れの発生が低減します。動作温度範囲は-55～+125℃、静電容量は最大470nFで、100%純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現しています。特長。AEC-Q200車載用認定済み低損失係数DF；0.1%C0Gに類似した低ノイズソリューションライン周波数からMHzに至るまでの範囲に推奨される容量ソリューション低ESR、低ESL熱安定性が高いフル定格電圧で公称静電容量の99%以上を維持。用途。クリティカルタイミングチューニング低損失が求められる回路高電流、パルス、デカップリング、フィルタリングを伴う回路重要な回路や安全性にかかわる回路での蓄電

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサ. 1206サイズFT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサは、コンポーネント本体に伝達されるボードのフレックス応力を最小限に抑える柔軟性の高い終端システムを使用することで、最大5 mmのフレックス性能を発揮します。 これらのFT-CAP MLCC SMTセラミックコンデンサは、終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に、曲げ処理可能で導電性のあるエポキシを使用しているので、ボードの応力がセラミック本体に伝達するのが阻止され、低IR又は短絡による故障につながる曲げ割れの発生が低減します。 さらに、これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサは、-55 → 125 ℃の幅広い動作温度範囲、低ESR及びESL、高い熱安定性及び高いリプル電流性能を備えています。 これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサの代表的な用途には、電源、 LCDバックライトの蛍光バラスト、HID照明、通信機器、産業機器及び医療機器/制御、LAN/WANインターフェイス、アナログ及びデジタルモデム、自動車用途があります。

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

今日の高度に自動化された表面実装プロセス及び装置向けに特別に設計されたKEMET T491シリーズは、表面実装設計の主要な選択肢となっています。T491は、実績が認められ、世界中で高い評価を得ているKEMETの固体タンタル技術、最新の素材、プロセス、オートメーションを組み合わせて、最高のトータルパフォーマンスと価値を実現しています。この製品は、EIA規格535BAACの要件を満たしています。このシリーズは、J STD 020の条件下でMSL (耐湿性レベル) 1に分類されます。30 ℃ / 85 % RH以下では、無制限の室内寿命が実現されます。T491標準終端は、100 %つや消しスズで提供され、優れたウェッティング特性、最新の表面実装はんだシステムとの互換性維持が特長となっています。スズ / 鉛(Sn / Pb)の終端は、品番でのリクエストで入手できます。また、導電性のエポキシ接着プロセスに使用するための金メッキ終端も用意されています。これらのデバイスの標準パッケージは、EIA 481に準拠したテープとリールになっています。このシステムは、すべてのテープフィーダユニットと完全な互換性を維持しています。EIA規格535BAACをクリア EIA481準拠のテープ及びリール包装 規格に適合した対称の終端 オプションの金めっき終端 レーザーマーク付きケース C、D、E、U、V、Xサイズで100 %サージ電流テストを実施 ハロゲンフリーエポキシ 静電容量: 0.1 → 1，000 μF 許容差: ±10 %、±20 % 電圧: 2.5 → 50 V dc 拡張された範囲値 薄型ケースサイズ RoHS対応及び鉛フリー終端 (遷移情報については、www.kemet.comを参照) 動作温度: -55 → 125 ℃

Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサ. 1206サイズFT-CAP SMT MLCCセラミックコンデンサは、コンポーネント本体に伝達されるボードのフレックス応力を最小限に抑える柔軟性の高い終端システムを使用することで、最大5 mmのフレックス性能を発揮します。 これらのFT-CAP MLCC SMTセラミックコンデンサは、終端システムのベースメタルとニッケルバリア層の間に、曲げ処理可能で導電性のあるエポキシを使用しているので、ボードの応力がセラミック本体に伝達するのが阻止され、低IR又は短絡による故障につながる曲げ割れの発生が低減します。 さらに、これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサは、-55 → 125 ℃の幅広い動作温度範囲、低ESR及びESL、高い熱安定性及び高いリプル電流性能を備えています。 これらのFT-CAP MLCCセラミックコンデンサの代表的な用途には、電源、 LCDバックライトの蛍光バラスト、HID照明、通信機器、産業機器及び医療機器/制御、LAN/WANインターフェイス、アナログ及びデジタルモデム、自動車用途があります。