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仕様●静電容量：940nF●電圧：940V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-15
1個
￥579
税込￥637
7日以内出荷
仕様●静電容量：940nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7064-67
1個
￥1,098
税込￥1,208
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：9.4μF●電圧：9.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-39
1セット(500個)
￥209,800
税込￥230,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(275個入り)●静電容量：6.6μF●電圧：6.6V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-78
1セット(275個)
￥77,980
税込￥85,778
7日以内出荷
仕様●静電容量：30nF●電圧：3kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-27
1個
￥819
税込￥901
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：2μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-59
1セット(500個)
￥239,800
税込￥263,780
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-41
1セット(300個)
￥149,800
税込￥164,780
7日以内出荷
仕様●静電容量：200nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6946-44
1袋(2個)
￥1,098
税込￥1,208
7日以内出荷
KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量 0.2 μ F )です。製品グレード：オート チップサイズ： 1812 温度係数： X7R 終端タイプ：スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：200nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6950-40
1セット(500個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：940nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7085-07
1セット(300個)
￥179,800
税込￥197,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：3kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7081-14
1セット(300個)
￥119,800
税込￥131,780
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：9.4μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6947-24
1セット(500個)
￥209,800
税込￥230,780
7日以内出荷
仕様●静電容量：44nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-21
1個
￥839
税込￥923
欠品中
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：44nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-13
1セット(300個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
仕様●静電容量：30nF●電圧：2.5kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7075-09
1個
￥799
税込￥879
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：300nF●電圧：0.3V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-87
1セット(500個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7079-03
1セット(500個)
￥239,800
税込￥263,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-33
1個
￥929
税込￥1,022
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2.4nF●電圧：2.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-35
1個
￥759
税込￥835
7日以内出荷
仕様●静電容量：660nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6949-97
1個
￥589
税込￥648
7日以内出荷
KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量 0.3 μ F )です。製品グレード：オート チップサイズ： 1812 温度係数： X7R 終端タイプ：スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：300nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6950-78
1セット(500個)
￥139,800
税込￥153,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：30nF●電圧：2.5kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-32
1セット(300個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量20μF)製品グレード：オートチップサイズ：1812温度係数：X7R終端タイプ：スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)
仕様●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6947-73
1袋(2個)
￥1,798
税込￥1,978
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(250個入り)●静電容量：660nF●電圧：660V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7066-11
1セット(250個)
￥69,980
税込￥76,978
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：660nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-67
1セット(300個)
￥159,800
税込￥175,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：300nF●電圧：0.3V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7080-88
1個
￥549
税込￥604
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：2μF●電圧：200V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7079-31
1セット(500個)
￥259,800
税込￥285,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：2μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-98
1個
￥899
税込￥989
7日以内出荷
仕様●静電容量：240nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-26
1個
￥899
税込￥989
7日以内出荷
仕様●静電容量：20nF●電圧：2kV dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-33
1個
￥639
税込￥703
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：160nF●電圧：160V dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7065-15
1個
￥839
税込￥923
7日以内出荷
仕様●静電容量：940nF●電圧：250V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6946-94
1袋(2個)
￥1,198
税込￥1,318
7日以内出荷
KEMET 多層セラミックコンデンサ(静電容量は 660 nF )です。製品グレード：オート チップサイズ： 1812 温度係数： X7R 終端タイプ：スズ、標準期間 RoHS: はい(2022年10月現在)
仕様●入数：1リール(250個入り)●静電容量：660nF●電圧：500V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6950-50
1セット(250個)
￥69,980
税込￥76,978
7日以内出荷
仕様●静電容量：6.6μF●電圧：100V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6947-87
1個
￥799
税込￥879
7日以内出荷
仕様●静電容量：300nF●電圧：630V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6930-42
1袋(2個)
￥1,098
税込￥1,208
7日以内出荷
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：20μF●電圧：25V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6947-22
1セット(500個)
￥239,800
税込￥263,780
7日以内出荷
KEMET表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結(TLPS)素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R誘電体は、最高動作温度が125℃で、温度が「安定」と見なされています。X7R誘電体はEIA(ElectronicsComponents、AssembliesandMaterialsAssociation)からクラスII材質に定義されています。このクラスの部品は固定セラミック誘電体コンデンサで、バイパス及びデカップリング用途、又はQ特性及び容量安定特性が重要でない周波数弁別回路に適しています。商用及び車載グレード(AEC-Q200)業界をリードするCV値動作温度範囲:-55℃→+125℃低ESR、低ESL無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制鉛(Pb)フリー、RoHS、REACH準拠(2022年10月現在)標準のMLCCリフロープロファイルを使用した表面実装柔軟な終端オプションを用意
仕様●入数：1リール(300個入り)●静電容量：240nF●電圧：1kV dc●パッケージ/ケース：2220 (5650M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-25
1セット(300個)
￥139,800
税込￥153,780
7日以内出荷
KEMET多層セラミックコンデンサ(静電容量9.4μF)です。製品グレード：オートチップサイズ：1812温度係数：X7R終端タイプ：スズ、標準期間RoHS:はい(2022年10月現在)
仕様●静電容量：9.4μF●電圧：50V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：10%
アズワン品番65-6946-97
1袋(2個)
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●入数：1リール(500個入り)●静電容量：940nF●電圧：940V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7082-14
1セット(500個)
￥129,800
税込￥142,780
7日以内出荷
KEMET 表面実装積層セラミックチップコンデンサは、基板スペースを追加することなく、高い静電容量と電圧を必要とする用途向けに設計されています。高密度パッケージング技術を採用しており、革新的な過渡液相焼結( TLPS )素材を使用して、高密度パッケージング向けの表面実装マルチチップソリューションを実現しています。X7R 誘電体は、最高動作温度が
仕様●静電容量：9.4μF●電圧：9.4V dc●パッケージ/ケース：1812 (4532M)●実装タイプ：表面実装●温度特性：X7R●許容差：0.1
アズワン品番65-7077-40
1個
￥849
税込￥934
7日以内出荷
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