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Samtec BSH シリーズの基本ブレード及びビームソケットストリップは、コンタクト材質としてりん青銅製です。ピン電流は 2 A/ ピン、電圧は 175 V ac です。難燃性等級UL94 HB 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ付け対応

Samtec BSH シリーズの基本ブレード及びビームソケットストリップは、コンタクト材質としてりん青銅製です。ピン電流は 2 A/ ピン、電圧は 175 V ac です。難燃性等級UL94 HB 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ付け対応

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは 100 個の位置にあります。コネクタタイプソケット、センターストリップコンタクト ポジション数： 100 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

。Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

Samtec 基板用ソケットのスタック高は 5.0 mm です ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン Extended Life Product (E.L.P.) スタック高さ：最大 5.0 mm ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています 省コスト金めっきタイプを用意 標準位置決めピン機能 オプションのテープおよびリールパッケージ

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 基板用ソケットのスタック高は 5.0 mm です ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン Extended Life Product (E.L.P.) スタック高さ：最大 5.0 mm ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています 省コスト金めっきタイプを用意 標準位置決めピン機能 オプションのテープおよびリールパッケージ

Samtec BSH シリーズは、180 コンタクトポイントの 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 80 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 100 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 40 ポジションでボディ高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Samtec ZF5S シリーズ 0.5 mm フラットフレキシブルケーブルソケットは、1 列あたり 25 ポジションで 1 リードスタイルの製品です。つや消しスズテールを備えています。溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Samtec FPC コネクタは、FFC 用のゼロ挿入力コネクタ、0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチを備えています。横向き 表面実装

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec ERF5-RA は、高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。ERF5 は、高い挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用しています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec 0.50 mm 高速浮動コンタクトソケットストリップは、テールに 0.25 μ m 金めっきを施した 60 ポジションのコンタクトマットスズを採用しています。動作温度範囲： -55 → +125 ℃