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Samtec 基板用ソケットは、0.80 mm ピッチサイズのスリムなボディアースプレーンソケットを備えています。丈夫な Edge Rate R コンタクト 内蔵アース / 電源プレーン スリムな 4.60 mm 幅 Extended Life Product (E.L.P.) スタック高： 7 → 14 mm 最大156ポジション ヒロセ電機による二重供給 Samtec 28+ Gbpsソリューション

2Samtec QMS シリーズは、高速高耐久アースプレーンコンボ電源 Terminal ストリップです。Samtec 28+ Gbpsソリューション 最大156ポジション

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

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。Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

2Samtec QMS シリーズは、高速高耐久アースプレーンコンボ電源 Terminal ストリップです。Samtec 28+ Gbpsソリューション 最大156ポジション

Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。Samtec 基板ソケットは差動ペア付きの高速アースプレーンソケットストリップです。0.50 mm ( 0.0197 インチ)ピッチ ガイドポスト

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

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Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

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