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Samtec MCX-SM シリーズ表面実装 50 Ω 基板ジャックは、高金めっきが施されています。向き: ストレート テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 2 ピン、3 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.80 mm Tiger ビームは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップで、最大 180 ポジションまで使用できます。省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec USB シリーズ標準及び頑丈な USB 2.0 はシングルシェルタイプです。かん合部に金フラッシュ、尾部にスズめっきが施されています。表面実装終端 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン DIP ソケットの列間隔は 16 ポジションです。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec ICF シリーズ 2.54 mm SMT ねじマシン型 DIP ソケットは、28 ポジション、列間隔 15.24 mm です。スズめっきが施され、テールアウトリードスタイルです。2 列設計 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 50 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 40 極、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec 基板用ソケットは低プロファイルデュアルワイプ Tiger Claw コンタクトを備えています。最大100ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 5 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec STMM シリーズ 2 mm シュラウド付き IDC ヘッダ及びスタッカは、1 列あたり 7 ポジションで 2 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2列 表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEI シリーズ 1 mm シングル素子インターフェイス 10 極及び 02 リードスタイル。コンタクトエリアとテールに 0.0000762 金が使用されています。1 列の仕様 下側の位置合わせピンの位置 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HDMR シリーズ高速 I/O レセプタクルは、1 列あたり 19 ポジション、2 リードスタイルになっています。接合部に 0.000762 mm 金、テールにスズを施しています。表面実装テール テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 13 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 8 ピン、1 リードのタイプです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 4 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 20 ピン、1 リードのタイプがあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 キーイングシュラウド パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.635 mm Eye Speed R HD 高速高密度レセプタクル低プロファイルの直角設計 便利なはんだチャージ表面実装テール 選択可能な金めっきコンタクト 4 列 / 2 ポートコンタクト設計 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 2 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTMH シリーズ 1 mm SMT マイクロ Terminal ストリップは、1 列あたり 7 ピン、03 リードスタイルです。りん青銅 Terminal を備えていて、黒色の液晶ポリマー絶縁体が付いています。低プロファイルヘッダ 2 列、縦型 テープ及びリールパッケージ

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。ライトアングル列 テープ及びリールのパッケージング

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列に 2 ピン、リードスタイルが 2 ピンです。コンタクト部分に金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 下口 テープ及びリールのパッケージング

Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 50 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 5 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列、水平 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec HTST シリーズ 2.54 mm シュラウド SQ ポスト IDC ヘッダは、1 列あたり 13 ピン、1 リードスタイルです。つや消しスズテールを備えています。2 つの垂直表面実装列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピンで、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 8 ピン、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 2 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLe-105-01-G-DV-A-K は、FLE シリーズのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。オプションのテープ及びリールパッケージが用意されています。このソケットは、パススルー用途に最適です。絶縁物材質：黒色液体 コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃