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Samtec ボードコネクタは基板実装で、ボディがストレートになっています。スルーホールの終端処理

。Samtec ボードコネクタは基板実装で、ボディがストレートになっています。スルーホールの終端処理

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ

Samtec バックプレーンコネクタには、AC-DC 電源コンボとスプリット電源オプションがあります。この製品は、ボディの向きが直角です。Molex からデュアルソース電源ブレードごとに 60 A 10.00 mm 低プロファイル設計(ライトアングル) 同じフォームファクタの 3 列又は 5 列の信号列 合計信号ピン数： 0 → 40 DC 電源ブレードの総数は最大 20、合計は最大 12 です AC 電源ブレード