「スタック」の検索結果

2Samtec QSS シリーズ高速アースプレーンソケットストリップです。最大250ポジション スタック高: 5 → 16 mm 最大 9.5 GHz/19 Gbps

1Samtec PHT シリーズは、プレスフィット Terminal ストリップです。ボディ高を選択でき、幅広いスタック高に対応できます。コンタクトシステム： 0.635 mm 角 方向 : 垂直

Samtec 基板用ソケットのスタック高は 5.0 mm です ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン Extended Life Product (E.L.P.) スタック高さ：最大 5.0 mm ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています 省コスト金めっきタイプを用意 標準位置決めピン機能 オプションのテープおよびリールパッケージ

Samtec 基板用ソケットのスタック高は 5.0 mm です ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン Extended Life Product (E.L.P.) スタック高さ：最大 5.0 mm ( 0.197 インチ) 特定用途向けに他の高さも用意しています 省コスト金めっきタイプを用意 標準位置決めピン機能 オプションのテープおよびリールパッケージ

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

。Samtec 基板用ソケットは、高速アース面ソケットストリップを備えています。0.635 mm ( 0.025 インチ)ピッチ 最高9.5 GHz / 19 Gbps 最大250ポジション スタック高: 5 → 16 mm Extended Life Product (E.L.P.)

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

。Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。ポジション数： 80 ポジション ピッチ： 0.8 mm 行数 :2 行 終端スタイル： SMD / SMT 取り付け角度：ストレート スタック高： 11 mm

Samtec HMTSW シリーズ高温度可変ポスト高 Terminal ストリップです。Terminal Materialフレックススタック設計により、0.005 インチ単位でポストの高さとボディの位置を変更できます 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec HMTSW シリーズ高温度可変ポスト高 Terminal ストリップです。Terminal Materialフレックススタック設計により、0.005 インチ単位でポストの高さとボディの位置を変更できます 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

。Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

Samtec DW-01-07-T-S-200 は、DW シリーズの柔軟な SQ ボードで、高さを 0.005 インチ( 0.13 mm )単位で変更できるフレックススタック設計を採用しています。このスタッカーには、0.635 mm 角のポストがあります。アプリケーションは、昇格されたボードスタッキング用途です Terminal Material

Samtec DW-10-T-S-450 は、DW シリーズの柔軟性のある SQ ボードビーカーです。フレックススタック設計により、0.005 インチ( 0.13 mm )単位でポストの高さとボディの位置を変更できます。このスタッカーには、0.635 mm 角のポストがあります。アプリケーションは、昇格されたボードスタッキング用途です Terminal Material

Samtec 基板用ソケットは、0.80 mm ピッチサイズのスリムなボディアースプレーンソケットを備えています。丈夫な Edge Rate R コンタクト 内蔵アース / 電源プレーン スリムな 4.60 mm 幅 Extended Life Product (E.L.P.) スタック高： 7 → 14 mm 最大156ポジション ヒロセ電機による二重供給 Samtec 28+ Gbpsソリューション

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、S

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

。Samtec SEARAY SEAFP シリーズは、1.27 mm ピッチで 300 ピンコネクタのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。プレスフィットテール 低挿抜力 スタック高： 7 → 16 mm

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 56 ピンあり。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

。Samtec QTH シリーズは、0.50 mm ピッチの低プロファイル表面実装基板接続用ヘッダです。アースプレーンを内蔵しており、電源やアースを接続することができます。mPower 超マイクロコネクタ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピース電源及び信号ソリューションが実現されています。最大300ポジション スタック高： 5 → 30 mm 25 Gbps のパフォーマンス 長寿命製品

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 21 A 2 ～ 5 台の電源ブレード( 2.00 mm ピッチ スタック高： 5 → 16 mm Samtec の高速コネクタシステムには、Edge Rate R、accelerate R HD、Q Strip R、Q2、Q Rate R、LP Array、SEARAY、SEARAY 0.80 mm、Razor Beam LP、Tiger Eye、Blade & Beam などがあります

。Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 180 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

。Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 120 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

。Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、40 ピンを備えています。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップには 240 ピンがあります。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm