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Samtec コネクタヘッダは、3 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプ

Samtec コネクタヘッダは、40 極のスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります

高かん合サイクル用途向けの Samtec FTSH シリーズのヘッダストリップです。FTSH は、高度な構成が可能で、スルーホール、表面実装、ミックス技術の終端があり、向きが垂直 / 水平のものがあり、極性化とキー調整が可能であるため、取り付けの誤りを防ぐことができます。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ、基板対基板システム用の 4 極数、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイル各種ポスト高のマイクロヘッダ 表面実装テール品とスルーホールテール品あり 最大 8 Gbps のパフォーマンス エンドシュラウドオプションあり 費用を抑えたフラッシュ金めっき品あり 垂直並び及び水平並び Extended Life Product (E.L.P.) ホットプラグ対応バージョンがあります

Samtec ワイヤハウジングとプラグは、1.27 mm ( 0.050 インチ)ピッチサイズです。0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ 28及び30 AWGケーブル 50ピンまでの極性付き1列システム 100ピンまでの極性付き2列システム 金属製ラッチ及びねじ止めオプション

。Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

。Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

。Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A

。Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec 基板用ソケットは、Tiger Beam コンタクトシステムで費用対効果が高くなっています。最大180ポジション 省コスト金めっきタイプを用意 費用対効果の高いTiger Beamコンタクトシステム パススルー用途に最適 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

。Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 98 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計され

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec ERM5 0.50 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM5 は、高挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用します。金めっきコンタクトを最大 t で使用しています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広の

Samtec ERF5-RA は、高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。ERF5 は、高い挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用しています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 140 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 40 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計さ

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

Samtec 基板用ソケットは、コスト効果の高いシングルビームソケットストリップです。コンタクトシステム: Tiger Beam ピッチ： 2.00 mm ( .0787 インチ) 特長: コスト効果及び信頼性の高いコンタクトシステム 終端: 表面実装 向き: 垂直

Samtec SFM シリーズ基板用ソケットは 1.27 mm ピッチで、過酷な条件下での信頼性を実現するマルチフィンガーコンタクトシステムを備えた Tiger-Eye 端子を搭載しています。確実にかん合できるようにロックシステムで指定できます。極性付き 1 / 2 列マルチフィンガー BeCu コンタクトシステム、最大 100 ピン 最大 8 Gbps のパフォーマンス 最も厳しい要件向けにねじ止めオプションとはんだ付けネイルオプションを用意しています 長寿命製品

Samtec コネクタシステムは、電力のみ用途又は電源 / 信号用途に非常に柔軟な設計を採用した究極のマイクロ高出力ソリューションです。スタック高が多種多様なため、mPower R は Samtec の高速コネクタシステムの 1 つと並行して新しいアーキテクチャ又は既存のアーキテクチャに簡単に追加して、独自のツーピース電源及び信号 / アースソリューションを実現できます。電源 / 信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能 電源ブレードごとに最大 18 A