「位置 テープ」の検索結果

Samtec SEI シリーズ 1 mm シングル素子インターフェイス 10 極及び 02 リードスタイル。コンタクトエリアとテールに 0.0000762 金が使用されています。1 列の仕様 下側の位置合わせピンの位置 テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、25 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは 20 ポジションです。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 表面実装テール 位置決めピン 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC8-DV シリーズ 0.8 mm 垂直マイクロエッジカードソケットは、30 ポジションに対応しています。コンタクト部分はライト選択可能な金めっき、テール部分はつや消しスズめっきになっています。縦 2 列 位置合わせピン ポリイミドフィルムパッド テープ及びリールのパッケージング完了しました

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 15 ピン、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、12 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列あたり 10 ピンで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 40 の位置、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

Samtec CLM シリーズは、丈夫で信頼性の高い基板実装ソケットです。Tiger claw デュアルワイプコンタクトシステムを利用した、TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適しており、パススルーコンタクト配置が可能です。位置のサイズは i です省コスト金めっきタイプを用意 テープ及びリールパッケージをオプションで用意

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 8 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 10 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 8 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 4 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 下口 位置合わせピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、20 ポジション、01 リードスタイルになっています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、60 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きのフラッシュ部分金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 40 ピン、リードスタイル 1 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケ

。Samtec QTH シリーズ 0.5 mm ライトアングルアースプレーンヘッダは、1 列あたり 90 ポジション、2 リードスタイルです。コンタクトに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド薄膜 テープ及びリールのパッケージング

。Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec LSEM シリーズ 0.8 mm 高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 30 極、3 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールドなし ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 5 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 20 ピンあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 5 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec MEC1 シリーズミニエッジカードソケットは、1 列あたり 20 ポジション、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、2 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec TLE シリーズは、1 列あたり 7 ピン、1 リードスタイルのコスト効果の高い信頼性の高いソケットです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング