「位置決め ピン」の検索結果

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 40 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ガイドポストオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FSI-110-L-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流はピンあたり 2.8 A です

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 10 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは 1.27 mm ピッチ、最大 30 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 6 コンタクトです。1 列で、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、10 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、4 列の製品です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列のピンを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FSI シリーズは、2 列の一体型インターフェイスです。頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンオプションが用意されています。 BeCu はコンタクト材質、液晶ポリマーは絶縁材として使用されています。定格電流： 2.8 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対

Samtec FSI-110-03-G-D-AD は、FSI シリーズの低プロファイルで、昇格された低一体型です。オプションの高耐久化ねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピンこのピースは、1 列 / 2 列設計で、最大 100 ピンです。絶縁材は液晶ポリマーです コンタクト材質は BeCu です 定格電流は

。Samtec FSI シリーズは、30 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

。Samtec LSHM シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列あたり 20 ピン、4 リードスタイルです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン シールド付き ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは 1.27 mm ピッチ、最大 10 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは 1.27 mm ピッチ、最大 10 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 8 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざ

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 8 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは 1.27 mm ピッチ、最大 14 個のコンタクトを備えています。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは 1.27 mm ピッチ、最大 10 コンタクトです。1 列で、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポ

Samtec 超低プロファイルヘッダストリップは、1.27 mm ピッチ、最大 6 コンタクトです。2 列品があり、エンドシュラウドと位置決めピン付きのため取り付けが簡単です。その絶縁材は液晶ポリマーから成っている ピンあたり 3.4 A の電流動作温度範囲： -55 → +125 ℃ さまざまなポスト高を用意

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 5 ピン、1 リードのタイプです。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec FSI シリーズは、40 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec FSI シリーズは、100 コンタクトポイントの 1 mm ワンピースインターフェイスです。絶縁材は、液晶ポリマーとピンあたり 2.8 A の定格電流で構成されています。オプションの頑丈なねじ止め、溶接タブ、及び位置決めピン 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 50 ピン、6 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec QSE シリーズ高速アースプレーンソケットは、1 列あたり 60 ピン、1 リードスタイルです。コンタクト部分は金、テールはつや消しスズになっています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 20 ピンあります。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 10 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン K ドットポリアミドフィルムピックアンドプレースパッドオプション

2Samtec LSH シリーズは低プロファイル基板用ソケットです。標準位置決めピン機能 5 つの標準位置、最大 100 本の I/O ピン

Samtec LSS シリーズ高速オス / メス両仕様ストリップは、1 列で 40 ピン、リードスタイルが 2 本です。ポストに金フラッシュ、テールにつや消しスズを施しています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

2Samtec LSH シリーズは低プロファイル基板用ソケットです。標準位置決めピン機能 5 つの標準位置、最大 100 本の I/O ピン

Samtec HLE シリーズ 2.54 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.00050 8 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2 列縦型 下口 位置決めピン ポリイミドフィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 20 ピン、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec SLH シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列あたり 30 ピンです。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、4 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング