「基板用ピンソケット」の検索結果

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

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Samtec SFMC シリーズフレキシブルピンカウント基板用ソケットは、1.27 mm のピッチ間隔の 20 ピンコネクタです。端子は BeCu 製で、金めっきが施されています。最大 8 Gbps のパフォーマンス 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 低コストめっきオプション

2Samtec LSH シリーズは低プロファイル基板用ソケットです。標準位置決めピン機能 5 つの標準位置、最大 100 本の I/O ピン

2Samtec LSH シリーズは低プロファイル基板用ソケットです。標準位置決めピン機能 5 つの標準位置、最大 100 本の I/O ピン

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け

。Samtec SEARAY SEAFP シリーズは、1.27 mm ピッチで 300 ピンコネクタのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。プレスフィットテール 低挿抜力 スタック高： 7 → 16 mm

Samtec 基板用ソケットには 24 のピンがあります。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Claw 向き: 垂直、水平 終端: スルーホール 用途: 1列 / 2列最大100ピン 特長: 上下のエントリパススルーオプション

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

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Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

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