「電気 ソケット」の検索結果

Samtec 基板ソケットは、0.8 mm ピッチサイズの高速アース面ソケットストリップです。0.80 mm ( 0.0315 インチ)ピッチ 最大200ポジション スタック高: 5 → 30 mm Extended Life Product (E.L.P.) Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec ERF8 シリーズは、26 コンタクトポイントの 0.8 mm Edge Rate 高耐久高速ソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です BeCu 製のコンタクト材 ピンあたり 2.2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec 基板用ソケットには、114 個の位置があります。ポジション数： 114 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 6 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec mPower R シリーズのコネクタには 5 つのコンタクトがあり、Q Strip R、SEARAY、Edge Rate R などの Samtec の多数の高速データ製品と互換性があり、柔軟な 2 ピースのパワー及び信号ソリューションを作成できます。電源信号用途向けのツーピースシステムとして柔軟に設計可能

コスト効果の高い信頼性の高い Samtec SFC シリーズは、1 列に 15 ピンを搭載しています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです 表面実装 Tiger Eye Lite です テープ及びリールのパッケージング

。Samtec 基板用ソケットは、高速アース面ソケットストリップを備えています。0.635 mm ( 0.025 インチ)ピッチ 最高9.5 GHz / 19 Gbps 最大250ポジション スタック高: 5 → 16 mm Extended Life Product (E.L.P.)

。Samtec 4 ポジションレセプタクルは、はんだスルーホールコネクタ付きメスブレードソケットを備えています。ポジション数 4 取り付けタイプ：スルーホール 行数 1 終端：はんだ

Samtec SSW シリーズは、スルーホール SQ ポストソケットで構成されています。Tiger Buy コンタクトシステムを備えていますが、りん青銅コンタクト素材を使用しています。定格電流： 4.7 A/ ピン( 2 ピン電源) 通常力：標準：125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数 :10 μ インチ (0.25 μ m) で 100 定格電圧： 465VAC/655VDC

Samtec SSA シリーズはコスト効果の高いソケットストリップで構成されています。黒色の PET ポリエステル絶縁材を備え、UL94 V-0 難燃性等級になっています。コンタクト材質: リン青銅 電圧： 1000 VRMS 熱たわみ温度： 215 ℃ @ 264 psi ( 1.8 MPa ) 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高

。Samtec 基板用ソケットは 560 ポジションです。ポジション数： 560 ポジション ピッチ： 1.27 mm 行数： 14 行 終端スタイル：はんだボール 取り付け角度：ストレート

Samtec コネクタは、低プロファイルの超薄型表面実装ソケットです。信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています。56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています。合計 240 個までの I/O で非常に密度が高くなります スタック高 5 mm の低プロファイルで幅 5 mm の薄型です 4 列設計 1 列あたり 10 → 60 ポジション(合計 40 → 240 ポジション) 信号品質性能向けに最適化された Edge Rate R コンタクトシステムを搭載しています 56 Gbps PAM4 ( 28 Gbps NRZ )用途に対応しています はんだボール技術により、処理を簡素化して自動調心 追加のスタック高と開発時のピン数の増加

Samtec 基板用ソケットには 24 のピンがあります。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Claw 向き: 垂直、水平 終端: スルーホール 用途: 1列 / 2列最大100ピン 特長: 上下のエントリパススルーオプション

Samtec 基板用ソケットは 156 極です。ポジション数： 156 ポジション ピッチ： 0.635 mm 行数 :2 行 終端スタイル：スルーホール 取り付け角度：ストレート

Samtec BSH シリーズ 0.5 mm 基本ブレード及びビームソケットは、30 ポジション、及び 5 mm マット高さを備えています。接触部は 0.000762 mm 厚の金、テール部は 0.0000762 金です。6種類の標準ポジション、最大300本のI/Oピン 長寿命製品 スタック高は 5.0 mm です 標準位置決めピン機能 テープ及びリールのパッケージング