「0.025 袋」の検索結果

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列

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Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 5 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 位置決めピン 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンド

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列、水平 位置決めピン プラスチック製ピックアンドプレースパ

。Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、1 列あたり 10 ピン 1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TSM シリーズ 2.54 mm SMT 角形ポストヘッダには、1 列あたり 5 ポジション、1 リードスタイルがあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1 列の水平列 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec IPL1 シリーズディスクリートワイヤヘッダは、1 列に 2 ピン、2 リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。1列 キー付き極性化 テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 4 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール 極性位置は 9 です プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec TFM シリーズは、1 列あたり 7 ポジション、2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec T2M シリーズ高信頼性ケーブルヘッダは、1 列あたり 7 ポジション、リードスタイルは 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装 溶接タブ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec TMM シリーズ 2 mm 低プロファイル SMT ヘッダは、列 1 リードスタイルあたり 5 ピンです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 表面実装テール プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec tlh シリーズ 0.50 mm 超低プロファイル Terminal は、1 列に 10 ピンあります。0.000254 mm MIN Au (コンタクト)と 0.0000254mm MIN Au (テール)を備えています。複列 位置決めピン K ドットポリアミドフィルムピックアンドプレースパッドオプション

Samtec HTST シリーズ 2.54 mm シュラウド SQ ポスト IDC ヘッダは、1 列あたり 8 ピン、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 つの垂直表面実装列 パッドをピックアンドプレースします テープ

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 10 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズはコスト効果の高いマイクロソケットに 5 ポジションと 01 リードスタイルがあります。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン 金属製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTSH シリーズは、1 列あたり 8 ピン、1 リードのタイプです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列、水平 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

。Samtec CLE シリーズは、8 ポジションと 01 リードスタイルのコスト効果の高いマイクロソケットを備えています。接触全体に 0.000254 mm の軽量金が施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLT シリーズ 2 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、1 列に 5 ピン、2 リードスタイルです。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm 金です。2列 下口 位置決めピン ポリイミド製フィルムパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SSM シリーズ 2.54 mm Tiger のツラフ SMT ソケットは、1 列に 5 ピンあります。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2 列、水平 テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 7 ピンで、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高い信頼性の高いソケットは、1 列あたり 7 ピンで、1 リードスタイルです。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング