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Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 80 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース

Samtec BSE シリーズ 0.8 mm 基本ブレード及びビームソケットは、40 ポジションと 01 リードスタイルを備えています。つや消しスズテール付きの軽選択式金めっきが施されています。2 列 位置決めピン テープ及びリールのパッケージング

Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 80 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース

Samtec 80 ポジションコネクタ差動ペアアレイは表面実装金を使用しています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 80 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2。取り付けタイプ：表面実装

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 40 ピン、4 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました

Samtec BTE シリーズ 0.8 mm は、80 コンタクトポイントの基本ブレード及びビーム Terminal ストリップです。液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ST5 シリーズマイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 40 ポジション、1 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは 80 ピンで構成されています。極ピッチは 0.8 mm です。使用されている絶縁体の材質は液晶ポリマーで、端子に使用されている材質はりん青銅ですめっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ QSE とのかん合時の定格電圧： 225 V ac スタック高： 5 mm

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用していま

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用していま

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 80 種類の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 80 の位置に対応し、ボディの向きは直角になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト