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Samtec ERF8 シリーズエッジレート高耐久高速ソケットストリップですコンタクト材質は BeCu、絶縁体材料は黒液晶ポリマーです。定格電流： 2.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec 基板用ソケットは、0.80 mm ピッチサイズのスリムなボディアースプレーンソケットを備えています。丈夫な Edge Rate R コンタクト 内蔵アース / 電源プレーン スリムな 4.60 mm 幅 Extended Life Product (E.L.P.) スタック高： 7 → 14 mm 最大156ポジション ヒロセ電機による二重供給 Samtec 28+ Gbpsソリューション

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 10 ポジション、7 リードスタイルです。0.000254 mm の光量選択式金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 13 ポジション、5 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 20 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 13 ポジション、7 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ヒーピンスピードソケットは、1 列あたり 13 ポジション、1 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 26 ポジションで、本体は垂直になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8 シリーズ 0.8 mm 高耐久性ハイキングスピードソケットは、1 列あたり 13 ポジション、5 リードスタイルです。0.000762 mm の選択的な金めっきコンタクトとつや消しスズめっきテールを備えています。2 列 ESD ラッチ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 26 ポジションで、本体は垂直になっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 20 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8 シリーズは、26 コンタクトポイントの 0.8 mm Edge Rate 高耐久高速ソケットストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です BeCu 製のコンタクト材 ピンあたり 2.2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 26 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-013-05.0-L-DV-L-K-TR は、ERF8 シリーズの堅牢な高速ソケットです。シングルエンド又は差動ペアの信号ルーティングを備えています。また、56 Gbps PAM4 の性能も備えています。絶縁材：黒 LCP コンタクト材質： BeCu 定格電流 :2.2 A/ ピン

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 20 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計され

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 20 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト