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。Samtec TSS シリーズはシュラウド付き Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 26 件のコンタクトがあります。絶縁抵抗：最小 5000 M Ω めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず 難燃性等級は UL94V-O です 1000 Vrms までの電圧に耐えることができます RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは、2.54 mm クローズドエントリ低プロファイルソケットストリップを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: デュアルリーフ 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 1列 / 2列最大100ピン

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は、300 ピンと 10 列のピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 最大500個のI/O 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス