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Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec SFM シリーズ高信頼性ソケットストリップは、40 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーです。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板は、2.54 mm ピッチのはんだオ付きソケットストリップ、黒色の液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger Buy コンタクトを備えています。20 個のコンタクトの定格電流は 4.7 A/ ピンです。標準及び低挿入力コンタクト、標準はんだテール付き 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 120 ポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec コネクタヘッダは、20 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります

Samtec TLW シリーズヘッダは、20 個のコンタクトピン付き 2.54 mm 低プロファイル Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5.2 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

Samtec コネクタヘッダは、20 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります

1Samtec TSW シリーズは、1 列、2 列、及び 3 列オプションのスルーホール 0.025 インチ角型ポスト Terminal ストリップで、ストレート又はライトアングルピンがあり、ポスト高やボディ位置もさまざまなモデルがあります。これはExtended Life Productです。10年間の混合ガス(MFG)テストに合格し、高かん合回数を達成しています(250 ～ 2，500回)。Samtec Terminal ストリップは、業界最大級の標準ピン数、Terminal Length、及びオプションを備えていますピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: 0.025インチ(0.635 mm)角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、3 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズは、1 列あたり 20 極、1 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec HSEC8 シリーズエッジレート高速エッジカードコネクタは、コンタクト素材として BeCu、絶縁材として黒色液晶ポリマーを使用しています。シングルエンド及び差動ペア 定格電流： 2.6 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec TSS シリーズはシュラウド付き Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 40 個のコンタクトがあります。絶縁抵抗：最小 5000 M Ω めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金 -55 ℃ ～ +105 ℃、すず 難燃性等級は UL94V-O です 1000 Vrms までの電圧に耐えることができます RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 0.635 mm レーザービームの高速オス / メス両用ストリップには、絶縁材用に黒色の液晶ポリマーを使用した 40 個のコンタクトがあります。在庫コストを軽減する自己かん合システム 最大100個のI/O

Samtec LSHM は、基板対基板及び基板対ケーブル用途に使用する 40 個のポジションの頑丈なコネクタを備えた高密度の製品です。レーザービームのファインピッチコンタクトシステムを採用し、X、Y、Z 軸の基板面積を節約します。シールド品はオプションで、コンタクトあたり 23 Gbps の定格です。高速、高密度のレーザービームファインピッチ自己かん合コネクタは、在庫コストを削減し、さまざまなピッチ及びリードスタイルが用意され、柔軟性が向上しています。5.00 → 12.00 mmの10種のスタック高オプション 脱着時に標準的なマイクロピッチコネクタの4 ～ 6倍の力が必要 基板ごとに 2 つ以上のコネクタを必要とする用途については、「複数の LSXX コネクタアプリケーション」を参照してください。 かん合時にカチッと音が発生 平行、垂直、及び共面システム 最大100個のI/O シールド品あり 在庫コストを軽減する自己かん合システム 潤滑品あり

Samtec SFM シリーズ 1.27 mm SMT Tiger のアイソケットは、1 列あたり 20 ポジションで、2 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ロッククリップ プラスチック製ピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec BSW シリーズ下部エントリソケットストリップは、ボードの同じ側からのはんだ付けやプラグに最適です。りん青銅はコンタクト材質、黒色熱可塑性樹脂は絶縁体材質として使用されています。絶縁抵抗： 5000 mW (最小 耐電圧： 1000 VRMS @ 60 Hz 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ

Samtec SEI シリーズ 1 列ワンピースインターフェイスは 20 ピンです。極ピッチは 1 mm です。使用される絶縁材は液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 2.3 A/ ピン( 1 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)