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。Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、22 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールにダブルがあります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、20 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチそれはポストの金フラッシュを使用し、マットは錫をオンにする テールとダブル ro を備えています動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、20 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチテールにつや消しスズを使用し、2 列になっています 垂直ボディまたは動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、20 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチポストとつや消しスズに 0.76 μ m 金を使用しました テールにダブルがあります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、20 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えた 2.54 mm ピッチ尾部につや消しスズを使用し、1 列になっています 垂直ボディまたは動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec FTR シリーズヘッダは、20 コンタクトピン付きの 1.27 mm 表面実装マイクロ Terminal ストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁体材質です Terminal Material ピンあたりの定格電流： 3.1 A 動作温度範囲: -55 → +125℃

。Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SD シリーズ 2 列ねじマシンソケットストリップは 20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステルとコンタクトに使用される材料は BeCu です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または 50 μ ″(1.27 μ m)

Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ( 1.27 μ m ) Ni に Au 又は Sn めっきが施されています

。Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

。Samtec SDL シリーズ低プロファイル 2 列ねじ型ソケットストリップは 20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用される絶縁材は黒色ガラス繊維入りポリエステルで、接点に使用される素材は BeCu / 黄銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 基板用ソケットは、PC/104 アプリケーション用の 0.025 インチ( 0.635 mm )角型テール付きの標準 / 低挿入力コンタクトを備えています。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム: Tiger Buy 向き: 垂直 終端: スルーホール 用途: 1列、2列、及び3列、最大108ピン

Samtec ESQ-110-23-T-D は、ESQ シリーズ高架ソケットです。PC/104 機器向けの標準 / 低挿入力コンタクトです。端子は 0.635 mm 角型テールです。コンタクトは、りん青銅製です。電流定格は 5.7 A/ ピンです 標準の力は 125 g ( 4.4 N ) 最大サイクル数： 100、10 μ イン

2Samtec ips1 シリーズはシュラウド付き電源コネクタです。オプションのロッククリップも用意されています。複列 垂直スルーホール及び表面実装、ライトアングル

Samtec SMH シリーズ水平表面実装ソケットストリップは、20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 LCP で、接点に使用される材料はリン青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 →

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

Samtec SMH シリーズ水平表面実装ソケットストリップは、20 ピンコネクタです。ピッチは 2.54 mm です。使用されている絶縁材は黒 LCP で、接点に使用される材料はリン青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ (金)及び -55 → +105 ℃ (スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec SSM シリーズは、Tiger claw 表面実装ソケットで構成されています。黒色の液晶ポリマー絶縁体を備え、コンタクトりん青銅に使用されます。定格電流： 5.2a / ピン( 2 ピン給電) 通常力 : 平均 125g (1.21N) 用途: 1列 / 2列最大80ピン 定格電圧： 405V ac / 572V dc

。Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm