ハイパーソフト放熱シート 5580H
熱伝導性に優れています。
非シリコーン系の放熱材ですので、シロキサンガスが発生しません。
軟らかな素材のため、チップや基板の凹凸部分にも十分追従します。
密着性に優れているため、接着面の熱抵抗を小さくします。
電気絶縁性です。
耐久性に優れ、長期間使用後も安定した電気絶縁、熱伝導性を示します。
UL94 V-0の難燃規格を取得しています。(UL File No. E176845)
従来品よりも低臭タイプです。
半導体部品等で発生した熱を、ヒートシンクや金属カバー等の放熱部品へ効率的に伝達します。また、シロキサンガスが発生しませんので、シリコーン系部材を使用できない箇所にもご使用いただけます。
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カテゴリ
商品レビュー
- 用途:
- GPUのメンテナンス
- 対象商品:
- 21006816
GPU(GTX1070ti)のメンテナンスにシリコン系を使っていましたが、お試しで3Mを使ってみました。そんなに気にするほどではないがシリコン系より少し硬いが問題ない。熱の伝わりはスペックは低いがシリコン系と大差はなく、その差を体感できるものではない。粘着面とそうでない面があり、使いやすい。交換によるものかはわからないがコイル鳴きが減少。
- 用途:
- ファンレスパソコンンのCPU(Intel Pentium N3700)→ヒートシンクの熱伝導用として使用。
- 対象商品:
- 21006798
熱伝導性良いです。 薄く塗った熱伝導グリスと比べて遜色ありません。
- 用途:
- 部品の放熱
- 対象商品:
- 21006807
バッテリーが厚くなるので放熱板を付けるために使用。片側のみ粘着剤が
ついていることが使い勝手が良い。両方に粘着剤がついていると、固定時に
修正できないので。伝熱性能も良いです。
- 用途:
- M.2 SSDのヒートシンクの放熱スペーサー
- 対象商品:
- 21006807
上記用途には性能的に十分な伝熱性がありました。
コストパフォーマンスに優れています。
- 用途:
- 半導体とヒートシンクの絶縁シートとして使用
- 対象商品:
- 21006798
ヒートシンクに貼り付けるのに柔らかく、強度が低いので、
苦労しました。貼り方の簡単な説明が有るといいですね。
放熱性能としては、とても満足しています。
- 用途:
- LEDウインカー対策のため。
- 対象商品:
- 21006798
ウインカーのLED化にはエラーキャンセルで抵抗が必要です。じゃあ抵抗はどう固定するの?
うちのV40には箱型のフレームが通っていて、正面は開放している。
そこに抵抗は入れられるけれどねじ止めできないし、ということで摩擦固定するために。円すいばねと摩擦抵抗が出るこの放熱シートを使用。
いろいろな使い方が出来そうですよ。
- 用途:
- 目的の発熱体とヒートシンクのギャップを埋められませんでした。残念
- 対象商品:
- 21006798
目的の発熱体とヒートシンクの間には0.3~0.35の不均一なギャップがあり、これを埋め熱伝導を諮りたかったのですが、ある程度の接地面(6cmx3xm)ではネジ固定(ギャップ0)圧縮ではシート厚みはさほど変化せずギャップを埋めることはできませんでした(面隙間あり)。
最終対策としては、0.25厚のグラファイトシート(180x180 \2000.-)をエンボス状にして接合しました。完全密着とはなりませんが、不均一ギャップを埋め、面隙間を生じることなく均一密着させることができました。
よくあるご質問(FAQ)
- 質問:
- 製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答:
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
お問合せ種類 *必須の中から必要な書類をお選びご依頼ください。
https://help.monotaro.com/app/ask
書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)