「センターライト」の検索結果

TE Connectivity 1565917-4DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：標準、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：なし、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRA

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ

TE ConnectivityミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル基板ピンヘッダ(ボードロック付)。ミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、電線対基板用途向けの4.14 mmセンターライン、スズめっき又は金めっきピンコンタクト付きです。 これらのミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、ポジティブロック式ラッチ機構の付いた白色のUL94V-0ナイロンハウジングを備えているので、確実なかん合と基板ロックで簡単に基板を保持できます。 かん合コネクタについては、ミニユニバーサルMATE-N-LOKプラグハウジングとミニユニバーサルMATE-N-LOK 2プラグハウジング(どちらもソケットコンタクトを使用)を参照してください。

シリーズ = Mini-Universal MATE-N-LOK。ピッチ = 4.14mm。極数 = 2。行数 = 1。接続方向 = ライトアングル。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。実装タイプ = スルーホール実装。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = 真鍮。定格電流 = 9.5A。定格電圧 = 600 → 0 V。TE ConnectivityミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル基板ピンヘッダ(ボードロック付). ミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、電線対基板用途向けの4.14 mmセンターライン、スズめっき又は金めっきピンコンタクト付きです。 これらのミニユニバーサルMATE-N-LOKライトアングル取り付け基板ピンヘッダは、ポジティブロック式ラッチ機構の付いた白色のUL94V-0ナイロンハウジングを備えているので、確実なかん合と基板ロックで簡単に基板を保持できます。 かん合コネクタについては、ミニユニバーサルMATE-N-LOKプラグハウジングとミニユニバーサルMATE-N-LOK 2プラグハウジング(どちらもソケットコンタクトを使用)を参照してください。

品番718-9181は基板保持機能なし。TE Connectivityユニバーサル電源ヘッダコネクタ。3.96 mmセンターラインのユニバーサル電源電線対基板基板実装ヘッダコネクタ。ユニバーサル電源プラグハウジング(代表品番 ； 719-4537 719-4537 を参照)とかん合します。 このユニバーサル電源ヘッダコネクタには、ライトアングル又は垂直の基板実装構成があります。基板保持用のキンクレグ(基板垂直実装バージョン)又はボードロック(基板ライトアングル実装バージョン)、そして正確で確実

シリーズ = VAL-U-LOK。ピッチ = 4.2mm。極数 = 4。行数 = 2。接続方向 = ストレート。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。コネクタシステム = 電線対基板。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = 真鍮。定格電流 = 9.0A。定格電圧 = 600 → 0 V。TE Connectivity VAL-U-LOK 2列ピンヘッダ. 4.2 mmセンターラインとスズめっき黄銅オスピンコンタクトを備えた、VAL-U-LOKライトアングル及び垂直2列基板実装ピンヘッダです。 これらのVAL-U-LOKピンヘッダは、ポジティブラッチ機構を備えているので簡単に抜き差しできます。この製品にはキーが付いているので、かん合時に正確な位置合わせが可能です。 さらに、VAL-U-LOKピンヘッダコネクタには、基板上で位置を合わせるためのペグ(又はボードロック)が付属しています。これらのVAL-U-LOKピンヘッダのハウジングはUL94V-0又はUL94V-2等級の天然ナイロン製です。 品番X-2029171-Xは、UL94V-0等級のハウジングが付いています。 品番X-1586037-X、X-1586041-X及びX-2029170-Xには、UL94V-2ハウジングが付いています。 品番X-1586039-X及びX-2029172-Xには、UL94V-2ハウジング及び取り付けペグが付いています。 品番X-1586043-Xには、UL94V-2ハウジングとねじによる取り付け具が付いています。 メーカ型番X-1586038-X及びX-1586042-XはUL94V-0のハウジングを装備 品番X-1586040-X及びX-2029173-Xには、UL94V-0ハウジングと取り付けペグが付いています。 品番X-1586044-Xには、UL94V-0ハウジングとねじによる取り付け具が付いています。. 縦及び90°タイプの基板取り付けピンヘッダアセンブリ スルーホール基板ピンヘッダアタッチメント 2-24コンタクト位置(偶数のみ) オスコンタクト付き

シリーズ = AMP Universal Power。ピッチ = 3.96mm。極数 = 2。行数 = 1。接続方向 = ストレート。シュラウド/アンシュラウド = シュラウド。コネクタシステム = 電線対基板。結線方法 = はんだ。コンタクト材質 = 真鍮。定格電流 = 12.0A。定格電圧 = 600 → 0 V。品番718-9181は基板保持機能なし. TE Connectivityユニバーサル電源ヘッダコネクタ. 3.96 mmセンターラインのユニバーサル電源電線対基板基板実装ヘッダコネクタ。ユニバーサル電源プラグハウジング(代表品番 ； 719-4537 719-4537 を参照)とかん合します。 このユニバーサル電源ヘッダコネクタには、ライトアングル又は垂直の基板実装構成があります。基板保持用のキンクレグ(基板垂直実装バージョン)又はボードロック(基板ライトアングル実装バージョン)、そして正確で確実なかん合を促進するラッチングと極性を備えています。. E

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity VITA 46 VPX準拠のMULTIGIG RTバックプレーンコネクタ。VITA 46 VPX準拠のMULTIGIG RTバックプレーンコネクタシステムでは、10 Gbit/s以上の高速データレートが可能です。VPXを使用すれば、VMEよりも速いレートでデータを伝送し、少ないピン数で帯域を拡張することができます。MULTIGIG RT VITA 46高速バックプレーンシステムには、バックプレーンレセプタクルコネクタとドーターカードコネクタが含まれています。これらのMULTIGIG RT VITA 46高速バックプレーンコネクタは、フットプリントを最適化したモジュラ設計を採用することで、信号品質を向上しています。千鳥配列の差動ペアでフットプリントノイズを最小限に抑えます。これらのVITA 46バックプレーンコネクタは、モジュラ設計を採用することで、多様な組み合わせで使用することができるので、設計の柔軟性が向上します。柔軟性の高いウェーハー配列オプションにより、カスタマイズも可能になります。これらのMULTIGIG RT VITA 46バックプレーンコネクタは、堅牢なピンレスインターフェイスを備えているので、信頼性と耐久性が向上し、優れたクロストーク性能を発揮し、未かん合状態でのESD保護が実現します。このコネクタは極性を備えているので、誤かん合を防止できます。また、コンプライアント基板ピンを搭載しているので、製造効率と優れた電気的性能を発揮できます。品番1410187-3はドーターカードコネクタ - センターモジュール、差動 品番1410190-3はドーターカードコネクタ - センターモジュール、シングルエンド 品番1410189-3はドーターカードコネクタ - 左エンドハーフモジュール、ユーティリティ 品番1410140-1はバックプレーンコネクタ - センターモジュール 品番1410142-1はバックプレーンコネクタ - 右エンドモジュール 品番1410186-1はバックプレーンコネクタ - 右エンドハーフモジュール。特長と利点。VITA 46 VPXに準拠 10 Gbit/s以上の高速データ転送 柔軟な設計に対応できるモジュラ設計 最適化されたフットプリントで信号の品質を向上 ピンレスインターフェイスで信頼性を向上 優れたクロストーク性能 ESD保護を提供 カスタマイズ可能なウェハーインターフェイス 誤かん合を防止する極性化。コンプライアント基板ピンで、優れた電気性能を発揮。製品用途の情報。これらのMULTIGIG RT VITA 46高速バックプレーンコネクタは、信号品質の優れた高速データ伝送を必要とする、要件の厳しい用途に適しています。用途には、軍事、航空宇宙、防衛、堅牢なミッションクリティカル用途、大容量データストレージ、ハイエンド / ミッドレンジサーバー、通信機器などがあります。