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TE Connectivity Micro-MaTchパドルボードコネクタ。電線対基板相互接続で使用するMicro-MaTchパドルボード(IDCトランジションコネクタ)です。これらのMicro-MaTchパドルボードコネクタにより、かん合相手のコネクタなしでリボンケーブルを直接基板に接続できます。基板パ

TE Connectivity Micro-MaTchパドルボードコネクタ。電線対基板相互接続で使用するMicro-MaTchパドルボード(IDCトランジションコネクタ)です。これらのMicro-MaTchパドルボードコネクタにより、かん合相手のコネクタなしでリボンケーブルを直接基板に接続できます。基板パドルボードコネクタは、IDCコンタクトを備えているため、ワイヤを前処理する必要がありません。このMicro-MaTchシリーズのコネクタは、コンパクトな省スペース設計です。メスコンタクトは、フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリングシステムを装備しています。位置決めスプリングが、振動や熱膨張によって発生するオスコンタクトとメスコンタクト間の動きを吸収します。コンタクトスポットのずれを防止すると、気密性の高い接続を実現し、コンタクトスプリングシステムがフレッチングを防止します。これらのMicro-MaTchパドルボードIDCコネクタは、基板への確実な保持を可能にするキンク処理レグと基板スタンドオフを備えています。特長。コンパクトな省スペース設計 ケーブルを基板に直接接続可能 完全スズめっき IDC コンタクト 耐フレッチング腐食性 気密性の高い接続 キンク加工端子で確実に保持可能 基板スタンドオフ。用途。これらのMicro-MaTchコネクタは、幅広い用途向けに設計されています。主な用途： 製造装置とマテハン機器 ロボットとモータ 制御ユニット セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーション・システム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

TE Connectivity Micro-MaTchパドルボードコネクタ。電線対基板相互接続で使用するMicro-MaTchパドルボード(IDCトランジションコネクタ)です。これらのMicro-MaTchパドルボードコネクタにより、かん合相手のコネクタなしでリボンケーブルを直接基板に接続できます。基板パドルボードコネクタは、IDCコンタクトを備えているため、ワイヤを前処理する必要がありません。このMicro-MaTchシリーズのコネクタは、コンパクトな省スペース設計です。メスコンタクトは、フレッチング腐食を防止するコンタクトスプリングシステムを装備しています。位置決めスプリングが、振動や熱膨張によって発生するオスコンタクトとメスコンタクト間の動きを吸収します。コンタクトスポットのずれを防止すると、気密性の高い接続を実現し、コンタクトスプリングシステムがフレッチングを防止します。これらのMicro-MaTchパドルボードIDCコネクタは、基板への確実な保持を可能にするキンク処理レグと基板スタンドオフを備えています。特長。コンパクトな省スペース設計 ケーブルを基板に直接接続可能 完全スズめっき IDC コンタクト 耐フレッチング腐食性 気密性の高い接続 キンク加工端子で確実に保持可能 基板スタンドオフ。用途。これらのMicro-MaTchコネクタは、幅広い用途向けに設計されています。主な用途： 製造装置とマテハン機器 ロボットとモータ 制御ユニット セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーション・システム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意し

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアル リーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

TE の MULTIGIG RT 2-R 高耐久性、軽量、高速基板対基板相互接続には、MULTIGIG RT 2 コネクタのモジュール性と柔軟性が備わっており、高い振動レベルを実現するように設計された新しいクワッド冗長コンタクト構造が採用されています。クワッド冗長コンタクトシステムは、高レベルの衝撃 / 振動に対応しています イーサネット、ファイバチャネル、InfiniBand アプリケーション、PCIe、及び Serial RapidIO 高速プロトコルをサポートしています モジュール式の軽量コネクタシステムです 堅牢な「ピンレス」インターフェイス 差動、シングルエンド、及び電力 高耐久性ガイドハードウェアを用意 0.8 インチカードスロットピッチをサポートします 高出力モジュール( VITA 62 )、RF モジュール( VITA 67 )、光モジュール( VITA 66 )と組み合わせることができます。 用途 陸上防衛 ミサイル防衛 電子システム /C4ISR スペース 商用及び軍事航空宇宙

TE の MULTIGIG RT 2-R 高耐久性、軽量、高速基板対基板相互接続には、MULTIGIG RT 2 コネクタのモジュール性と柔軟性が備わっており、高い振動レベルを実現するように設計された新しいクワッド冗長コンタクト構造が採用されています。クワッド冗長コンタクトシステムは、高レベルの衝撃 / 振動に対応しています イーサネット、ファイバチャネル、InfiniBand アプリケーション、PCIe、及び Serial RapidIO 高速プロトコルをサポートしています モジュール式の軽量コネクタシステムです 堅牢な「ピンレス」インターフェイス 差動、シングルエンド、及び電力 高耐久性ガイドハードウェアを用意 0.8 インチカードスロットピッチをサポートします 高出力モジュール( VITA 62 )、RF モジュール( VITA 67 )、光モジュール( VITA 66 )と組み合わせることができます。 用途 陸上防衛 ミサイル防衛 電子システム /C4ISR スペース 商用及び軍事航空宇宙

TE の MULTIGIG RT 2-R 高耐久性、軽量、高速基板対基板相互接続には、MULTIGIG RT 2 コネクタのモジュール性と柔軟性が備わっており、高い振動レベルを実現するように設計された新しいクワッド冗長コンタクト構造が採用されています。クワッド冗長コンタクトシステムは、高レベルの衝撃 / 振動に対応しています イーサネット、ファイバチャネル、InfiniBand アプリケーション、PCIe、及び Serial RapidIO 高速プロトコルをサポートしています モジュール式の軽量コネクタシステムです 堅牢な「ピンレス」インターフェイス 差動、シングルエンド、及び電力 高耐久性ガイドハードウェアを用意 0.8 インチカードスロットピッチをサポートします 高出力モジュール( VITA 62 )、RF モジュール( VITA 67 )、光モジュール( VITA 66 )と組み合わせることができます。 用途 陸上防衛 ミサイル防衛 電子システム /C4ISR スペース 商用及び軍事航空宇宙

TE Connectivity DDR2 SO DIMM、SO DIMM ソケット、DDR ( Double Data Rate )、及びケーブル対基板コネクタシステム。コネクタシステム - ケーブル対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒 基板実装スタイル - 表面実装

TE Connectivity 7-5530843-6ハウジングタイプ：レセプタクル、コネクタシステム：基板対基板、コンタクトタイプ：ソケット、コネクタ及びコンタクト終端：基板、基板実装方向：垂直、極数：12、パワーポジション数：12、デュアルポジション数：6、シングルポジション数：0、動作電圧：400 V ac、動作電圧：400、コンタクトベース：りん青銅、コンタクト定格電流(最大)、コンタクト部品：金、かん合部：3 コンタクトかん合領域めっき厚さ：.76 μ m、コンタクト保持：なし、終端ポスト及びテール長：4.75 mm、基板への終端方法：スルーホールはんだ、基板実装保持タイプ：GF、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、かん合位置決め：なし、かん合保持タイプ：キー、エンドキャップ：なし、センターライン()：2.54 mm、ハウジングカラー：ポリエステル製ハウジング、黒色ハウジング カードスロット深さ：7.7 mm、パワーコンタクトセンターライン：2.54 mm、高さ：15.7 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源及び信号、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：トレイ、包装数量：24、位置位置位置許可：なし、プリント回路基板用

TE Connectivity カードエッジ電源コネクタは、20 ポジションで、基板対基板コネクタシステムに対応しています。コネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

TE Connectivity 1.27 mm PCIカードエッジコネクタ。1.27 mmピッチのPCI基板実装カードエッジコネクタです。 このPCI基板実装カードエッジコネクタには、32ビット又は64ビット(品番 ； 745-5703 745-5703 及び ； 864-3829 864-3829 )バス幅があり、白色の熱可塑性樹脂製で基

極数 = 20。行数 = 2。オス/メス = メス。ピッチ = 2.54mm。実装タイプ = ケーブルマウント。接続方向 = ライトアングル。結線方法 = IDC。定格電流 = 1A。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に金。シリーズ = AMP-LATCH。コンタクト材質 = リン青銅。TE Connectivity AMP-Latch MIL規格IDCリボンケーブルソケットコネクタ. TE Connectivityのピッチ間隔1.27 mm (0.05インチ)リボンケーブル用コネクタ製品 このメスソケットコネクタは、従来なら基板にはんだ付けされていたような、長さが最大6.22 mm (0.245インチ)、最小4.45 mm (0.175インチ)の、0.64 mm (0.025インチ)角型又は丸型ポストとかん合します。

TE Connectivity AMPMODU System 50 IDCリボンケーブルレセプタクルコネクタ。AMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、0.05 mm2の単線又はより線のリボンケーブル、及び0.03 mm2のより線のリボンケーブルを0.64 mmピッチに終端するように設計されています。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、デイジーチェーン及び終端処理に適しています。これらのコネクタはIDCコンタクトを採用しているので、工具を使わずにワンステップでケーブルの終端処理が可能です。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、嵌合相手のヘッダへの確実な接続を実現するポジティブロッキングラッチ機能を備えています。このラッチ機能をヘッダーではなくリセプタクルに設けることで、基板スペースの節約、ラッチ高さの互換性にまつわる問題の解消を実現します。コネクタハウジングの側面には、ヘッダとの正確なかん合を実現する極性化バーがあります。特長。高密度のコンパクト設計 組み立て済みのハウジングとカバー デイジーチェーンや終端処理に最適 すばやくワンステップで組み立てられる IDC コンタクト 一体型ポジティブロッキングラッチにより、確実な嵌合接続が可能 誤嵌合を防止する極性 電気的性能と信頼性に優れた金めっきコンタクト。用途。AMPMODU System 50コネクタは、さまざまな高密度用途に適しています。用途には、ファクトリオートメーション、通信機器、医療機器、サーバー、試験・計測装置、ストレージ装置、自動車制御及びゲーム機器があります。

メーカーでは、6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器

TE Connectivity 292303-9USB タイプ：A、USB タイプ：2.0、サイズ：標準、コネクタタイプ：レセプタクル、向き：ライトアングル、ポート数：1、極数：4、オフセット：4.13 mm、シェルめっき材質：スズ、コンタクト定格(最大)：1 A、コンタクトかん合領域めっき厚：0.76 μ m、コンタクト終端タイプ：表面実装、終端方法：基板：表面実装、表面実装、基板：表面実装、表面実装、端子、端子、基板：基板：基板：固定、表面実装、端子、位置決め、位置決め、表面実装、基板コネクタシート：オフセット、基板実装保持タイプ：SMT 押し下げ、センターライン(ピッチ)：2 mm、2.5 mm、ハウジング色：ナチュラル、基板厚(推奨)：1.2 mm、はんだ付け温度(最大)：240 ℃、かん合サイクル(最大)：1500、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、ハロゲンフリー：いいえ、ピックアンドプレース対応：いいえ、ピックアンドプレース対応：オン / ボックス、電源 / リール、UL パッケージ、UL / 難燃性 梱包数量：300

極数 4。行数 1。オス/メス メス。ピッチ 2.54mm。実装タイプ ケーブルマウント。接続方向 ストレート。結線方法 IDC。定格電流 3A。表面処理：コンタクト ニッケルの上に金。シリーズ AMPMODU MTE。動作温度 Min -65.0℃。動作温度 Max 105.0℃。ハウジング材質 サーモプラスチック。TE Connectivity AMPMODU MTE 2.54 mm IDCストリップフォームレセプタクルアセンブリ. 電線対電線及び電線対基板用途向けのAMPMODU MTE 2.54 mmピッチ1列IDCレセプタクルアセンブリです。レセプタクルは、ストリップ状に事前組み立てされ、IDCソケットコンタクトが事前装填された状態で提供されます。これらのAMPMODU MTE 2.54 mm IDCレセプタクルアセンブリは、かん合相手のコネクタとの確実な接続を実現するラッチを備えています。コネクタハウジングの極性化機能により、誤かん合を防止できます。これらのAMPMODU MTE IDCレセプタクルコネクタには、スズめっき又は金めっき仕上げのIDCコンタクトのものと、26 AWG 22 AWG又は30 AWG 26 AWGワイヤ用のものがあります。 . 特長と利点. IDCコンタクトが事前装填されていて、ワンステップですばやく組み立て可能 ラッチでかん合相手のコネクタとの確実な接続 誤かん合防止用の極性化機能 スズめっき又は金めっき仕上げのコンタクト. 用途. このAMPMODU MTEレセプタクルコネクタは、さまざまな電子機器で大量のワイヤを終端処理する場合に適しています。主な用途はコンピュータ、通信、コピー機、業務用プリンタ、機器、計装、試験装置、医療機器、車載制御などです。

極数 9。行数 3。ピッチ 6.35mm。オス/メス メス。実装タイプ ケーブルマウント。シリーズ Universal MATE-N-LOK。接続方向 ストレート。長さ 29.7mm。幅 25.3mm。ハウジング材質 ポリアミド。画像は代表例のみです。. ソケット レセプタクルハウジング. 電線対電線及び電線対基板用の4.14 mmピッチのミニユニバーサルMATE-N-LOKコネクタシステムです。コンパクトで優れた耐久性のコネクタで、電線あたり最大9.5 Aの電流定格で最高の電気的性能を実現できます。ミニユニバーサルMATE-N-LOKコネクタシステムは、プラグ キャップハウジングと基板接続用ヘッダで構成されています。プラグ キャップハウジングでは、同じハウジングにピンとソケットを組み合わせて取り付けることができます。. 特長と利点:. 強力で丈夫な「ナイロン 66 」素材から作られている 動作温度： -20 +105 C 完全に極性化されたハウジング オスまたはメスの接点に対応

極数 = 28。実装タイプ = スルーホール実装。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = 錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 35.56mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 35.56 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。メーカーでは、 6 → 48 コンタクトの DIP ソケットを幅広く取り揃え、集積回路( IC )デバイスと基板間の接続の信頼性を高めています。終端オプションには、スルーホール及び表面実装、 4 本指コンタクト及びデュアルリーフコンタクト、さまざまなめっきオプションがあります。6 → 48 ポジション 精密な 4 本指内部コンタクト又はデュアルリーフコンタクトはオプションです オープンフレーム及びクローズドフレームハウジング エンドツーエンドとサイドツーサイドでスタッキング可能 さまざまなめっきオプションを用意しています IC の挿抜が簡単 現場で IC を簡単に交換可能 はんだ付け時の IC の過熱を回避 システムアップグレードの柔軟性 大規模ポートフォリオでは、お客様のニーズに最も近い製品を提供しています 用途 産業用制御 インテリジェントな建物 医療機器 軍事 その他の組み込みシステム

極数 = 14。実装タイプ = スルーホール実装。適用ピン・コンタクト = スタンダード。ピッチ = 2.54mm。列幅 = 7.62mm。フレーム種類 = はしご。結線方法 = はんだ。表面処理：コンタクト = ニッケルの上に錫。定格電流 = 1A。方向 = ストレート。長さ = 17.78mm。幅 = 10mm。深さ = 5.1mm。寸法 = 17.78 x 10 x 5.1mm。定格電圧 = 250 V ac/dc℃。TE Connectivity DIPLOMATEデュアルリーフ基板実装DIPソケット. DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、打ち抜き成形デュアルワイピングコンタクト(垂直用)付属で、スルーホール基板実装タイプです。 これらのDIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットは、2.54 mmセンターラインの黒色熱可塑樹脂製スタック可能GFハウジングを備えています。「完全閉止下部構造」設計が採用されているため、はんだ又はフラックスの付着を防止し、またスタンドオフにより基板とのすき間が確保されており、はんだ後のクリーニングが可能です。 DIPLOMATEデュアルリーフ(DL) DIPソケットのプロファイルは、品番 ； 719-8817 719-8817 (コンポーネントを覆うタイプのプロファイル)を除いてすべて標準です。 DIPLOMATE DIPソケットには、ストレートレッグ式又は保持レッグ式のフレームが用意されています。

Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接

。Micro-MaTch パドルボードコネクタは、より永続的なケーブル接続を実現するため、はんだレグがインデントされており、はんだ付け前後の機械的保持を実現しています。公称厚さが 1.6 mm の基板へのはんだ付け用です。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造及びマテハン機器 制御ユニット ロボット及びモータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器

Micro-MaTch 電線用オスコネクタには、事前に組み立てられたカバーが付属しています。圧接( IDC )プロセス前後のリボンケーブルの優れた位置決めに適しています。ワイヤコネクタはテープ状に供給され、28 AWG [0.08 → 0.09 mm2] のリボンケーブルの大量終端に適しています スズめっきコンタクト設計 気密性の高い接続 フレッチング耐腐食仕上げ 手動工具から完全自動装置まで、あらゆる用途に対応する工具です 電線対基板及び基板対基板相互接続システムです 用途 製造及びマテハン機器 制御ユニット ロボット及びモータ セントラルヒーティング装置 カーラジオ ナビゲーションシステム ダッシュボードシステム 基地局 セットトップボックス オーディオ機器