「冷却ヒートシンク」の検索結果
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Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：31mm●幅：31mm●高さ：7.5mm●寸法：31 x 31 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5349
アズワン品番65-8071-85
1個
￥1,398
税込￥1,538
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：17mm●幅：17mm●高さ：7.5mm●寸法：17 x 17 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5343
アズワン品番65-8072-08
1個
￥1,498
税込￥1,648
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：37.5mm●幅：37.5mm●高さ：12.5mm●寸法：37.5 x 37.5 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5352
アズワン品番65-8071-67
1箱(10個)
￥14,980
税込￥16,478
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：12.5mm●寸法：15 x 15 x 12.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5339
アズワン品番65-8074-22
1箱(10個)
￥12,980
税込￥14,278
7日以内出荷
。Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：15mm●幅：15mm●高さ：7.5mm●寸法：15 x 15 x 7.5mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5338
アズワン品番65-8071-81
1個
￥1,698
税込￥1,868
欠品中
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：19mm●幅：19mm●高さ：9mm●寸法：19 x 19 x 9mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5345
アズワン品番65-8071-99
1個
￥1,598
税込￥1,758
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンク TGHE シリーズ / SOT-227 デバイスです。このパワフルなヒートシンクは、基板へのスルーホールはんだ付け、パネル取り付け、又は留め具付きシャーシ取り付けが可能な独自のプロファイルを備えています。VX シリーズは、大電力用途に設計された最適なヒートシンクです。軽量パッケージに収められ、強制対流冷却に使用されます。TGHE シリーズ及び SOT-227 デバイス用
仕様●併用可能製品：TGHE シリーズ及び SOT-227 用●長さ：48.7mm●幅：35.05mm●高さ：27.94mm●寸法：48.7 x 35.05 x 27.94mm●取り付け：パネル●コード番号：227-5422
アズワン品番65-8072-13
1箱(80個)
￥48,980
税込￥53,878
7日以内出荷
Arcol Ohmite ヒートシンク e VR シリーズは、低プロファイルで表面積が大きく、ユニバーサルカムクリップシステムを使用して構成できます。VR シリーズは、TO-220、TO-247、及び高出力 IXYS パッケージに対応するように設計されています。VR シリーズはスルーホールを基板にはんだ付けし、強制対流冷却のコンパクトな( 1U 又は 2U )パッケージに最適です。ヒートシンク AL6063-T5 スプリングクリップピアノ線は ASTM A228 に準拠し、光沢ニッケルめっきが施されていま
仕様●併用可能製品：IXYS I4 及び CPC PAK 、Ohmite CS10 、TO-220 、TO-247●長さ：55mm●幅：33.9mm●高さ：39.5mm●寸法：55 x 33.9 x 39.5mm●コード番号：227-5420
アズワン品番65-8071-79
1箱(40個)
￥36,980
税込￥40,678
7日以内出荷
エコ商品
仕様抵抗 = 330Ω定格電力 = 600Wシリーズ = HSW600パッケージ/ケース = アルミハウジング許容差 = ±5%テクノロジー = 巻線終端スタイル = アキシャル最小温度係数 = -25ppm/℃最大温度係数 = +25ppm/℃温度係数 = ±25ppm/℃全体長 = 190mm3750 cm2×3 mmのアルミプレートに取り付けて、25 ℃の水を1分間に2リットル流したときの定格は600 Wです。. 600 W水冷アルミハウジング巻線型電力抵抗器、HSW600シリーズ. HSW600シリーズは、水冷を利用できる、スペースが限られた場所での使用に適しています。 熱は冷却パイプにより内部で吸収され、シャーシへの直接取り付け又は追加の水冷ヒートシンクにより外部で吸収されます。このため、内部絶縁材間の温度勾配が低減されます。 用途は、半導体の保護や突入電流の制限などです。 HSW600シリーズは、標準のビード付き銅12.7 mm外径水管接続及びPTFE絶縁加工のフレキシブルリードを備えています。 (19 / 0.45 mm)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥9,898
税込￥10,888
7日以内出荷
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