ヒートシンク 長さ：19mm 幅：19mm 高さ：9mm
Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ(ヒートシンクキットに付属)を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然(フリー)又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様●併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります●長さ：19mm●幅：19mm●高さ：9mm●寸法：19 x 19 x 9mm●取り付け：基板実装●コード番号：227-5345
アズワン品番65-8071-99
内容量1個
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